国际国内集成电路发展状况.pptVIP

第一组 第一页，共三十六页。 国际国内集成电路发展状况 *国际集成电路发展现状及发展趋势 *国内集成电路发展现状 *国内集成电路行业面临的问题和挑战 *我国近几年在集成电路领域所取得的成绩 *我国与集成电路行业相关的政策 第二页，共三十六页。 国际集成电路发展现状及发展趋势 　一、国际集成电路设计发展现状 在集成电路设计中，硅技术是主流技术，硅集成电路产品是主流产品，占集成电路设计的90%以上。正因为硅集成电路设计的重要性，各国都很重视，竞争激烈。 世界集成电路大生产目前已经进入纳米时代 。 以集成电路为核心的电子信息产业目前超过了以汽车、石油和钢铁为代表的传统的工业成为第1大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。 第三页，共三十六页。 二、国际集成电路设计发展趋势 1、SOC将成为集成电路设计的主流 集成电路设计是以市场应用为导向而发展的，而在将 来市场应用的推动下SOC已经呈现出集成电路设计主流的趋势 SOC是至今仍在发展的产品种类和设计形式。SOC发展重点主要包括：总线结构及互连技术，直接影响芯片总体性能的发挥；软、硬件的协同设计技术，主要解决硬件开发和软件开发同步进行问题；IP可复用技术，如何对其进行测试和验证；低功耗设计技术，主要研究多电压技术、功耗管理技术，以及软件低功耗应用技术等；可测性设计方法学，研究EJTAG设计技术和批量生产测试问题；超深亚微米实现技术，研究时序收敛、信号完整性和天线效应等。 第四页，共三十六页。 2、IP复用技术将更完善 　 对SOC的界定必须包括3个方面。首先SOC应该由可设计复用的IP核组成，IP核是具有复杂系统功能的独立VLSI模块。其次IP核应该广泛采用深亚微米以下工艺技术。再次在SOC中可整合多个MPU、DSP、MCU或其复合的IP核。 IP复用设计是SOC实现的主要基础。把已经优化的子系统甚至系统级模块纳入到新系统设计中，实现集成电路设计能力的飞跃。基于平台的SOC设计技术和硅知识产权(SIP)的重用技术是SOC产品开发的核心技术，是将来世界集成电路技术制高点。IP复用设计是加快设计进程和降低成本的有效方法。 第五页，共三十六页。 3、设计线宽将逐渐降低 主流集成电路设计目前已经达到0.18~0.13μm，高端设计已经进入90nm，芯片集成度达到108~109nm数量级。根据2003年ITRS公布的预测结果，将实现特征尺寸2007年的65nm、2010年的45nm、2013年的32nm、2016年的22nm量产。产品制造的实现以设计为基础，相应的设计方法同期将达到相应的水平。 4 、浸入式光刻技术有了长足的进步 2002年，浸入式技术的可行性报告送至国际机构的sematech的桌上，但直到半年以后，半导体业界才苏醒过来，浸入式技术迅速成为光刻技术中的新宠。 2005年的蓝图中，浸入式光刻继续着其既有的发展态势，作为2007年达到65nm,2010年达到45nm，2013年达到32nm和2016年达到22nm节点的关键技术。 第六页，共三十六页。 5、设计可行性与可靠性将得到提高 　　随着集成电路设计在规模、速度和功能方面的提高，EDA业界努力寻找新设计方法。将来5～10年，伴随着软件和硬件协同设计技术、可测性设计技术、纳米级电路设计技术、嵌入式IP核设计技术和特殊电路工艺兼容技术等出现在EDA工具中，EDA工具将得到更广泛应用。EDA工具为集成电路的短周期快速投产提供了保障，使全自动化设计成为可能，同时设计的可行性和可靠性也能得到提高。 6 、 封装业积极应对无铅化要求 7、设计与整机系统结合将更紧密 将来5～10年，集成电路设计将围绕应用展开，64位甚至128位CPU，以及相关产品群开发、3C多功能融合的移动终端芯片组开发、网络通信产品开发、数字信息产品开发和平面显示器配套集成电路开发等将成为集成电路设计面向的主体。 第七页，共三十六页。 国内集成电路发展现状 第八页，共三十六页。 一、国内集成电路产业发展迅速，但增幅 减缓 2009Q1——2011Q3中国集成电路产业销售额规模及增长 第九页，共三十六页。 2011年1-9月，中国集成电路总产量达到584.5亿块，同比增长14.3%。全行业实现销售收入1110.44亿元，同比增速为12.4%。进入三季度以来，受欧美经济疲软、制造业产能过剩、以及半导体产品库存过剩等诸多因素的影响，国内集成电路产业增长势头大幅放缓。根据海关统计，2011年1-9月集成电路进口金额1252.1亿美元，同比增长8.5%；出口金额234.9亿美元，同比增长9.3%。 数据 第十页，共三十六页。 中国集成电路产品主要的应用领域 3C