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电子设备热仿真分析及软件介绍 动力工程专业 毛士飞 第一页，共十五页。 引言 电子设备的主要失效形式是热失效。据研究,电子设备的失效有55%是温度超过规定的值引起的。因此,对电子设备而言,即使是降低1℃也将使设备的失效率降低一个可观的量值,这对可靠性高的电子系统尤为重要。热仿真能够在样品和产品开始之前确定和消除热问题，借助热仿真可以减少设计成本、提高产品的一次成功率，缩短开发周期。 第二页，共十五页。 电子设备的发展趋势 1. 热耗上升化 2. 设备小巧化 3. 环境多样化 第三页，共十五页。 过热--电子产品故障的首要原因 (Source : US Air Force Avionics Integrity Program) Figure 2: Major Causes of Electronics Failures 图2：电子产品故障主要原因 资料来源：美国空军航空电子整体研究项目 55%温度 20%振动 6%粉尘 19%潮湿 Figure 1 : Junction Life Statistics (Source : GEC Research) 图1：结点寿命统计 故障率（10万小时） 资料来源：GEC研究院 发热问题被确认为电子设备结构设计所面临的三大问题之一…(强度与振动、散热、电磁兼容) 第四页，共十五页。 热仿真软件介绍 Flotherm软件是由英