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X-RAY判断原则 不良情况 原因或责任者 球脱 组装 点脱 如大量点脱是同一只脚，则为组装不良。如点脱金丝形状较规则，则为组装或包封之前L/F变形，运转过程中震动，上料框架牵拉过大，L/F打在予热台上动作大，两道工序都要检查。如点脱金丝弧度和旁边的金丝弧度差不多，则为组装造成。 整体冲歪，乱，断 为包封不良，原因为吹模不尽，料饼沾有生粉，予热不当或不均匀，工艺参数不当，洗模异常从而导致模塑料在型腔中流动异常。 个别金丝断 组装擦断或产品使用时金丝熔断。 只有局部冲歪 多数为包封定位时动作过大，牵拉上料框架时造成，也有部份为内部气泡造成。 金丝相碰 弧度正常，小于正常冲歪率时，为装片或焊点位置欠妥 内焊脚偏移 多数为组装碰到内引脚。 塌丝 多数为排片时碰到。 导电胶分布情况 应比芯片面积稍大，且呈基本对称情形。 第三十页，共五十四页。 超声清洗 清洗仅用来分析电性能有异常的，失效可能与外壳或芯片表面污染有关的器件。此时应确认封装无泄漏，目的是清除外壳上的污染物。清洗前应去除表面上任何杂物，再重测电参数，如仍失效再进行清洗，清洗后现测电参数，对比清洗前后的电参数变化。清洗剂应选用不损坏外壳的，通常使用丙酮，乙醇，甲苯，清洗后再使用纯水清洗，最后用丙酮，无水乙醇等脱水，再烘干。清洗要确保不会带来由于清洗剂而引起的失效。 第三十一页，共五十四页。