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微电子机械系统及硅微机械加工工艺的分析 目录 TOC \o 1-9 \h \z \u 目录 1 正文 1 文1：微电子机械系统及硅微机械加工工艺分析 2 1.微电子机械系统概述 2 1.1微电子机械系统概念 2 1.2微电子机械系统特点 2 2.微电子机械系统的加工方法 3 2.1传统超精密加工方法 3 2.2半导体硅微机械加工方法 3 2.3微机械加工方法LIGA 4 3.硅微机械加工工艺 4 3.1腐蚀 4 3.2扩散 4 3.3氧化 5 文2：微机械器件和微电子机械系统的关键技术 6 1微电子机械系统的概念 7 2微电子机械系统的发展历程 7 2.1自动对焦的三维加工技术 8 3 结语 10 参考文摘引言： 10 原创性声明（模板） 11 正文 微电子机械系统及硅微机械加工工艺的分析 文1：微电子机械系统及硅微机械加工工艺分析 微电子机械系统在最近几年内的发展势头较猛，这主要是由于交叉学科的出现和发展，给微电子机械系统更多的发展空间，由于微电子机械系统在传统的机械加工工艺技、半导体硅微机械加工工艺以及X射线深层光刻电铸成型技术上不断发展，并更加广泛的应用在电子、生物、光学等器件制作中[1]。其中，硅微机械加工工艺是微电子机械中的关键技术，目前，已被更加广