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半导体行业专题报告-晶圆代工争上游国产硅片显身手 1全球市场规模持续增长 1.1龙头公司加大资本开支，积极扩产 年度资本支出将超1,900亿美元。半导体公司显著增加了资本开支以扩充产能。据ICInsights统计数据，2021年全球半导体行业资本支出为1,539亿美金，同比增长36%；?2022年全球半导体行业资本支出将达1,904亿美金，同比增长24%，创历史新高。在2021年前，半导体行业的年度资本支出从未超过1,150亿美元。 台积电、三星、英特尔三家公司共占据行业支出总额的一半以上。台积电、三星、英特尔为扩大其在晶圆代工领域的优势，2022年纷纷加大资本开支。台积电预计2022年资本开支达400-440亿，同比增长33.2%-46.5%，主要用于7nm和5nm先进制程扩产。三星2022年在芯片领域的资本支出约为379亿美元，同比增长12.46%。英特尔2022年的资本开支预计将达到250亿美元。 台积电、三星、英特尔宣布扩产先进制程产能。台积电拟于中国台湾、美国亚利桑那州、日本熊本三地新建工厂，总资本支出超过480亿美元。三星将在美国德克萨斯州建新厂，投资金额170亿美元，工艺节点7-5nm，拟于今年上半年动工，2024年下半年投产。英特尔将在俄亥俄州建两座先进制程工厂，初始投资金额超过200亿美元；未来10年在俄亥俄州建设全球最大的半导体生产基地，投资金额共计1000亿美