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联瑞新材研究报告-深耕粉体行业布局先进封装及导热材料 1.智能汽车及算力提升拉动先进封装材料需求 硅微粉是电子产业核心基础原材料之一，先进封装市场容扩带动球形粉需求增长。据Yole数据显示，随着电子产业升级，后摩尔时代下对于先进封装的需求更加突出，其市场规模逐步扩大，预计于2024年先进封装占比近50%，有望进一步带动球形硅微粉需求增长。 5G智能化等高端电子产业蓬勃发展下，高性能覆铜板与芯片封装产业有望带动硅微粉填料增量市场。据Absolutereports数据显示，全球填料用的球形二氧化硅销量2023年将达到15.9万吨，其市场规模于2024年将达到6.6亿美元，CARG5达9.2%，同年球形二氧化硅的产量预估为18.49万吨，整体产销量均持续增长。据国泰君安证券研究所对全球覆铜板及芯片封装行业数据测算，全球球形硅微粉总需求量预计从2020年的22.58万吨增长至2025年的39.62万吨，2020-2025年均复合增速达11.90%。 日本垄断中高端球形硅微粉。国内生产的主要是角形结晶硅微粉和角形熔融硅微粉，基本能满足国内市场需求，也有部分出口，但大部分产品档次较低，国内市场需求的高档硅微粉如球形硅微粉仍依赖国外进口。根据中国粉体技术网数据，全球中高端硅微粉产能主要集中在日本，日本厂商在中高端硅微粉市场具有较大先发技术优势，占据全球70%以上高端份额，日本雅都玛公司则垄断了1微米以下的球形硅微粉市场。 1.1.汽车智能化催化芯片与PCB市场 汽车智能化前景广阔。汽车智能化是指通过搭载先进的车载传感器、控制器、执行器等装置、融合现代通信与网络技术，实现车与X（车、路、人、云等）智能信息交换、共享，具备复杂环境感知、智能决策、协同控制等功能，并最终可实现替代人来操作的新一代汽车。在技术优势、政策支持、社会需求等推动下，智能网联汽车拥有广阔的市场前景。据IHS预测，2022年全球智能网联汽车销量将达到7838万辆，实现69%的渗透率。据中国产业信息网，2022年全球车联网市场规模预计达到1658亿美元，中国占据约三分之一市场份额。 计算芯片为智能汽车核心，由MCU与SoC芯片组成。MCU微控制器是将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的芯片；而SoC指的是系统级的芯片，既有内置RAM、ROM，同时又可以运行操作系统。汽车智能化趋势下，对汽车底层硬件提出了更高的要求，推动汽车芯片从单一芯片级芯片MCU向系统级芯片SoC过渡。 单车MCU需求增加，SoC市场超高速发展。随着自动驾驶技术发展，单车MCU需求量不断增加，SoC市场更是呈现出高速增长趋势。根据IHS统计，相比于传统燃油车单车，智能驾驶汽车所需MCU数量是其4倍以上，且高算力的高位数MCU将扮演重要角色。在市场规模上，根据ICInsights估计，全球MCU市场规模预计从2020年的65亿美元增长至2026年的88亿美元，CAGR达5.17%。根据GlobalMarketInsights的数据，预计全球车规级SoC市场将从2019年的10亿美元达到2026年的120亿美元，CAGR达到42%，远超同期汽车半导体整体增速。 电动化与智能化催生PCB行业增量市场。新能源汽车与传统汽车的差别主要在动力系统，其中逆变器、DC-DC、车载充电机、电源管理系统、电机控制器等设备对PCB需求较高。据产业信息网数据，传统汽车在PCB用量方面，普通汽车PCB用量约1-1.5平米，豪华车车用PCB大约2.5-3平米。而新能源汽车动力控制系统中BMS中的主控电路对PCB用量为0.24平米左右，单价可高达20000元/平米；单体管理单元的PCB用量为3-5平米；VCU与MCU对PCB用量为0.03-0.15平米，价格在1000元/平米左右；再加上其他电子化系统，全车的PCB用量5-8平米之间，这意味着单台新能源车的PCB需求量是普通汽车的5倍以上，新能源车的动力系统均价每平米约2000元，其他系统按每平米1000元计算，单台车PCB价值量约为一万元，有望拉动PCB市场规模扩大。 根据产业链调研等数据，我们对新能源车用球形硅微粉填料市场进行估算，预计新能源车用球形硅微粉需求量于2025年达28231.6吨，其中新能源车覆铜板、芯片封装用球形硅微粉填充量分别增长至15880.3/12351.3吨。 1.2.元宇宙大热提升算力需求 元宇宙大势所趋，拉动算力发展升级。元宇宙是平行且独立于现实世界的在线虚拟空间，通过结合现有的网络基础设施、云计算、终端传感器等技术充分触达人体大部分感觉器官，使用户沉浸于虚拟空间中，得到现实般体验。据PWC数据显示，元宇宙市场规模2025年预计达4674亿美元。算力是支撑元宇宙运行的关键，更加真实的建模与交互均需要更强的算力