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芯模的设计与材料选择 若铭牌装配时为嵌入的结构，请提供机壳的正确尺寸及实样。若铭牌的尺寸过大过高，应在机壳上相应的部位加上支撑结构 。 第三十一页，共七十一页。 芯模的设计与材料选择 芯模的材料可以使用金属或非金属，主要根据产品的技术要求和特性选择。 根据电铸标牌的技术要求我们主要选择黄铜和青铜作为芯模材料，也可以使用铝和钢等。 第三十二页，共七十一页。 芯模表面的改性处理 电铸的基本工艺过程分为三个阶段： 镀前处理－电铸阶段－镀后处理 电铸前的预处理有两个目的：1)使芯模能够电铸，2）使零件在电铸后能够脱模。 根据芯模材料的类型以及表面赃污的特点对芯模进行不同形式的预处理，如侵蚀、除油、弱侵蚀、镀覆分离层或导电层、水洗等，统称为改性处理。 第三十三页，共七十一页。 芯模表面的预处理 镀覆分离层或者导电层之前，芯模表面必须进行仔细的清理。 对于金属芯模，可应用化学或电化学方法进行除油。由于电铸有精度和光洁度要求，因而除油和酸侵蚀时一般不用苛性碱和浓酸，电解除油在阴极进行，并选用合适的工艺规范，保证芯模不受腐蚀。多次用芯模还要在电铸前进行钝化处理。 化学除油时，采用有机溶剂、碱性溶液或水性清洗剂。芯模表面应达到完全被水润湿，然后仔细清洗后才能放入其他处理槽。 比较好的预处理方式使化学除油后电解除油 。 第三十四页，共七十一页。 化学除油和电解除油 第三十五页，共七十一页。 分离层 只用金属芯模才需要镀覆分离层。拷贝沿着分离层与芯模分离是电铸的基本特征之一。 选用的分离层既要使拷贝在加厚时不能与芯模分离，同时又不能使拷贝与芯模之间有太大的结合力。 分离层可以是无机物（盐类、氧化物），也可以是有机物（溶胶、胶模）。 氧化物分离层可在金、银、镍、铬、钛、铝、锆、钼、硅、铸铁等一系列金属上自动生成。这些金属又常用来镀在钢、铝合金、锌合金和铜的芯模表面上作为分离层。 第三十六页，共七十一页。 导电层 非金属材料芯模必须在表面形成导电层。在此之前要进行清洗，大多数要进行侵蚀。 制作导电层可以用化学还原 、化学镀银、化学镀铜、化学镀镍（次磷酸盐还原）、化学镀钴（次磷酸盐）、化学镀镍2（还原剂为含硼的化合物）、化学镀钴（含硼）等方法 涂覆粉末或悬浮体形成导电层 石磨或者金属粉末 涂覆硫化物膜层 第三十七页，共七十一页。 对电铸溶液的要求 沉积速度快，采用尽可能高的电流密度，来提高沉积速度 成分简单而且容易控制 对溶液的净化处理要求较高，定期过滤和处理，电铸层厚时必须连续过滤 能得到均匀的电铸层，要尽肯能选用均镀能力好的电铸溶液 第三十八页，共七十一页。 电铸镍 1)硫酸盐镀镍电解液 2 )氨基磺酸盐镀镍电解液 3 )高速电铸电解液 第三十九页，共七十一页。 电铸后处理 脱模：机械外力脱模、热胀或冷缩脱模、熔化脱模、溶解脱模 对电铸零件的加固和最后修饰 热处理和电镀 电铸产品进行电镀的主要种类有为提高表面硬度而镀铬、化学镀镍。为提高耐腐性而进行电镀镍或者其他金属。 第四十页，共七十一页。 电镀产品的防护镀层 1、冲击预镀镍 2、装饰性镀铬 3、镀金 4、电泳 第四十一页，共七十一页。 芯模和拷贝的质量检验 根据芯模和拷贝的用途、使用条件和材料选择检验方法，检验项目：物理机械性能、电性能、磁性能、抗腐蚀性能、热物理性能、光学性能、结构、外观以及几何尺寸。通常应检查拷贝本身的重要使用性能。 为了保证电铸产品的高品质，对于拷贝应在照度为1000lx的天然光或者40w荧光灯下对其外观进行检查。检查时可使用5～10倍的放大镜或者30～100倍的显微镜。 根据拷贝的质量可以测量拷贝的平均厚度。也可以用带有指针的测厚仪。直径用卡尺、直尺或者千分尺测量，对于小直径的孔用塞规检测，零件的曲面可用样板检查。 拷贝的硬度用仪器检测。 第四十二页，共七十一页。 开发流程 根据客户提供的2d＆3d图纸对产品进行修改，主要针对生产工艺的要求进行改进； 根据表面要求评估可行性； 修改后图纸经客户确认后方可开模； 如右图经修改后如下图。 第四十三页，共七十一页。 开发流程 注意产品边缘的拔模斜度， 定位孔的位置， 基准平面的选择， 冲切余量根据产品形状＆尺寸确定， 确定产品模具联板时间距。 第四十四页，共七十一页。 开发流程 芯模的制作 使用较多的芯模是黄铜芯模，加工后的芯模表面比较粗糙，应进行粗抛光，但不易过度抛光，防止尺寸偏差过大，对大的平面和不影响产品尺寸的表面可以进行深加工，减少后道工序的工时，因为镍板较硬难抛光。 第四十五页，共七十一页。 开发流程 一级模具 芯模复制的拷贝为一级模具，和芯模形状相反但是尺寸相同。可在一级模具上进行粗抛和精抛，但是由于产品形状的限制