一种黑影处理的IC载板.pdfVIP

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  • 2023-06-26 发布于四川
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本实用新型公开了一种黑影处理的IC载板,包括IC基板,在IC基板上设置有呈矩阵列分布且贯穿上下面的通孔,该通孔为一端宽口、一端窄口的锥形结构,其内壁做黑化处理以形成黑化层;在所述通孔的宽口处设置有包围所述宽口的围档;所述通孔内灌装有导电介质,所述导电介质填平所述围档的中孔;在所述通孔的窄口处设置导电线路层,所述导电线路层和所述导电介质接触;所述IC基板的电路面设置有若干容置槽,在各容置槽内安装有芯片,所述芯片与导电线路层连接。本实用新型的IC载板对通孔进行改进,在通孔内做黑化处理,由于导电介质在

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219246676 U (45)授权公告日 2023.06.23 (21)申请号 202223610623.X (22)申请日 2022.12.31 (73)专利权人 深圳益联鑫电子有限公司 地址

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