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一种集成电路封装测试装置及封装测试方法.pdfVIP

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  • 2023-06-26 发布于四川
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一种集成电路封装测试装置及封装测试方法.pdf

    本发明涉及集成电路技术领域，具体的说是一种集成电路封装测试装置及封装测试方法，包括：座体；固定装置，用于锁定集成电路的所述固定装置安装于座体的前端，所述固定装置的后端贯穿至座体的内部；通过设置定位机构，当工作人员需要固定集成电路时，工作人员只需朝相应方向旋转有齿皮带，有齿皮带通过带轮旋转带动螺纹杆上移并压缩卷弹簧，螺纹杆带动活塞上移至极限距离后，然后工作人员将集成电路放置在座体的上端并松开有齿皮带，此时卷弹簧通过带轮带动螺纹杆下移，螺纹杆带动活塞下移并通过活塞缸和吸附盘将集成电路牢牢地吸附在座体

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116298815 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310366260.X (22)申请日 2023.04.07 (71)申请人 复汉海志(江苏)科技有限公司 地址

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