电子行业2023年中期策略报告：聚焦自主可控及创新.pptx

投资要点;电子行业中期策略投资框架;;;;;;;wind、集邦咨询，平安证券研究所;;资料来源：日本产业经济省，半导体圈，平安证券研究所;;台积电领先，大陆先进制程稳步前行：此前代工厂商格罗方德和联华电子均已宣布暂缓10nm以下制程的研发。目前芯片制造的先进制程竞争主 要剩下台积电和三星两家。领先厂商通过提前量产获取订单，分摊工厂折旧，进而继续研发下一代工艺，使得后进厂商在先进制程工艺上的投 资低于预期回报而放弃竞争，以此扩大市场份额、形成壁垒。未来芯片代工领域马太效应会愈加明显，大陆厂商有望在政策和资金的加持下进 一步增强竞争实力。 大陆先进制程稳步前行：2022中芯国际FinFET进入成熟量产阶段，产品良率达到业界标准，正在实现产品的多样化目标。;;大陆代工厂积极扩产：芯片品类和需求量持续增加的浪 潮下，全球晶圆厂数量也不断扩张。1）中芯国际：公司 一季度资本开支12.59亿美元，全年资本开支依旧维持和 去年持平（约63亿美元）的判断不变，四个新厂中中芯 深圳已进入量产，中芯京城预计下半年进入量产，中芯 东方预计年底通线，西青正在建设。中芯深圳主打高压 驱动、摄像头芯片和功率电子；中芯西青，主打模拟和 电源管理产品；中芯京城和中芯东方的产品平台相对更 加多元化一些。2）华虹：华虹半导体科创板发行上市。 华虹半导体拟募集资金180亿元。其中有125亿元将用于 无锡12英寸生产线项目，20亿元用于厂区优化升级项目、 25亿元用于特色工艺技术研发、10亿元用于补充流动资 金。;17;;19;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;Witsview、Omdia;;1）SMD全彩（正装封装）：上游灯珠厂商将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。下游显示屏厂商用高速贴片机， 以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。 2）COB全彩（倒装封装）：COB (Chip On Board)是一种封装技术，即电路板上封装RGB芯片，主要通过硅树脂将晶元、引线直接封装在电路板 上，省去了SMD封装的灯珠封装、贴片、回流焊等工艺，大大提升了小间距LED产品的稳定性与观看舒适性。COB封装灯珠是由环氧树脂固封在 PCB板上，环氧树脂和PCB板??亲和力极强，具有硬度高、抗压力强和抗冲击强等特性，所以不怕静电、不怕磕碰、不怕冲击、可弯曲变形、耐 磨、易清洗，耐用性强，有望成为LED小间距显示屏P1.1及以下市场的主流封装方式。;;新iPad Pro搭载mini LED背光，高达10000个mini LED列阵，以及2500多分区屏幕。展望2023年下半年及2024年，预计苹果更多等产品也将搭配 Mini LED背光显示技术，Mini LED在平板与笔电市场将成为塑造高阶产品的标竿，国内厂商有望快速跟进。 苹果Mini LED产业链厂商目前主要集中在中国台湾：包含Mini LED芯片厂商晶电；检测分选厂商惠特、梭特、久元；打件厂商台表科、元丰新； PCB背板厂商臻鼎、健鼎；驱动IC厂商有谱瑞、联咏及聚积；光源模组厂商瑞仪及业成GIS等。;44;45;;;1）5G进度不及预期：5G作为通信行业未来发展的热点，通信设备商及电信运营商虽早已开始布局下一代通信技术，现阶段也在有序推进， 但未来5G全面商用具体时间尚未确定，未来可能出现不及预期的风险； 2）宏观经济波动风险：如因为疫情或者其他因素导致未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情 况，全球消费电子需求下降，预计半导体行业的恢复可能不及预期； 3）产品技术更新风险：电子行业产品技术升级快、新技术与新工艺层出不穷。如果公司不能持续更新具有市场竞争力的产品，将会削弱 公司的竞争优势； 4）美国制裁升级风险：如果美国加大对国内高科技企业的制裁，限制科技/设备/芯片/材料供应，则会对产业链公司产生影响。