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第1页/共35页口腔工艺技术第2页/共35页(1)切除铸道及喷砂 喷砂机在0.2～0.8MP气压下。(2)粗磨 用粒度较粗的(80～100目)金刚砂磨头。(3)细磨 用粒度较细的金属磨头(约120～200目)。第3页/共35页(4)抛光 用中粒度和细粒度(200～300目)橡皮轮， 依次抛光，要求消除所有磨痕，直至金属 表面出现均匀的光泽，再用布轮加抛光膏 抛光。其中义齿支架应先电解抛光，再按 上面各步进行抛光。(5)清洁铸件第4页/共35页2.树脂的磨光、抛光 其特点是磨光的量大、工序复杂。磨光的设 备为中速的磨光马达。磨具为粗磨、细磨和 抛光三种。 (1)粗磨 (2)细磨 (3)抛光 (4)清洗第5页/共35页3．陶瓷的磨光、抛光 磨具为中、细粒度的氧化铝磨头和碳化硅橡皮轮。第6页/共35页第八节 研磨工艺技术第7页/共35页一、研磨的意义 其目的在于制备放置支撑臂的槽、合支托凹和套筒冠的内冠，为活动义齿的就位和固位创造条件。第8页/共35页二、研磨的适用范围1.需要在前后牙上制备半精密合支托凹、支撑 臂和附着体的槽。2.提供活动义齿固位的连接杆。3.当固定义齿无共同就位道时，通过螺钉固位，则必须通过研磨技术制备安放螺钉的平台或钉管。4.研磨套筒冠的内冠，为活动义齿创造共同就 位道。5.研磨根面结构，为覆盖义齿创造就位条件。第9页/共35页三、研磨程序 研磨并不是单指在平行研磨仪平台上机械切削和加工义齿的过程，而是指研磨过程所包括的三个步骤：用转移杆将附着体精确地放置在义齿上的适当位置；用平行研磨仪在加工平台上机械切削义齿；最后对金属进行表面加工处理。第10页/共35页1.确定共同就位道2.安放固定针3.制作牙冠蜡型4.研磨蜡型 (1)采用方形刻蜡刀，用低转速、轻压力对 蜡型进行研磨。 (2)采用圆形刻蜡刀，连接蜡刀加温装置， 使刻蜡在一定的温度之下进行。调定的 温度要刚好能使蜡发生熔解。第11页/共35页5.制作研磨块6.研磨7.抛光8.舌侧支撑的蜡型制作 在舌侧支撑凹中完成舌侧支撑的蜡型制作。9.义齿制作第12页/共35页四、研磨的注意事项(一)模型的固定与安装刀具(二)研磨仪的转速控制 1.切削蜡型时，研磨仪的转速控制在3000rpm。 2.研磨金属件的转速应控制在5000-15000rpm， 也可根据研磨仪的性能作适当调整。第13页/共35页(三)常用的研磨方法 1.将研磨面三等分，研磨面颈1／3必须平行，合2／3呈一定锥度。用球形研磨刀在颈缘制备环形肩台。颈部研磨下限应低于附着 体，高于组织面0.5mm。 2.研磨面完全平行，颈部形成肩台，肩台与 垂直面的夹角圆钝，颈缘制备6°环形肩台.第14页/共35页(四)研磨的过程 1.用特制的切削刀具从蜡型的最厚处开始操 作，切削整个蜡型的外表面。 2.铸造合金应尽量选用钯含量低的合金。 3.除研磨附着体，还要研磨舌侧支撑臂和其 他固位装置。 4.将制备体插入油泥中，制取铅代型，并将 其翻制在工作模型上，以防机械切削过程 中代型折断。如工作模型的石膏够硬，也 可不制铅代型。第15页/共35页5.研磨须朝一个方向进行，来回移动研磨会在 铸件表面形成垂直的沟或槽。6.研磨过程须保持完整性，不应在短时间内切 削研磨许多材料，也不应研磨一半后搁置一 段时间后再研磨。7.研磨过程中应不断地在加工件表面涂布研磨 油，以便冷却加工件和研磨刀。8.研磨时须加力于铸件上，因此要手持铸件， 以免研磨件脱离。第16页/共35页研磨仪第17页/共35页第九节 CAD／CAM工艺技术第18页/共35页 计算机辅助设计(CAD)与计算机辅助制作(CAM)是高科技的产物。1983年诞生了用CAD／CAM技术制作口腔修复体的样机。近十年来，光电子技术、计算机技术的迅速发展，极大地促进了CAD／CAM技术的进步及其在口腔医学中的应用。从制作单一的全冠扩展到制作嵌体、贴面、固定桥及全口义齿。第19页/共35页一、CAD／CAM工艺技术的特点第20页/共35页1.它是生物医学工程中高技术的结晶，摆脱了义 齿制作繁琐的工艺，减轻了劳动强度。2.患者只需就诊一次，在短时间内即可完成修复。3.自动化程度高，除牙体预备外，义齿制作过程 基本实现自动化。4.人造冠外形精确，与牙体高度密合，密合度一 般小于50μm。设计过程自动进行，并可在屏 幕上对设计进行人工调整和修改。5.修复体的质量稳定，不受人为因素的影响。6.优化原材料使用，减少浪费。第21页/共35页二、CAD／CAM系统的原理第22页/共35页 利用光电原理将牙体预备的三维形态以光电传感器端采集信息，形成“光学印模”，再将光学信息数字化输入计算机，在屏幕上显示三维立体图像，即光学“工作模”，然后再在图像上确定修复体的雏形，经仔细修改后形成“计算机蜡型”。