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? ? 100GQSFP28CWDM4光发射组件的研究 ? ? 陶宏伟，孙莉萍 （1.武汉邮电科学研究院，湖北武汉 430074；2.武汉光迅科技股份有限公司，湖北武汉 430074） 随着云计算与大数据等物联网新技术的商用化，在数据中心传输的流量和带宽呈现指数级的增长趋势，根据知名光通信市场调研机构Light Counting 的统计，2019 年使用到数据中心的光模块超过了5 000 万只，预测在2021 年使用到整个数据中心的光模块市值有望达到49 亿美元，这无疑将是数据中心光模块快速发展的一大契机。其中基于IEEE 802.3cd 协议的100G QSFP28 CWDM4 光模块由于高速率及低功耗等优点被大量地应用于华为、阿里等公司的数据中心，为了顺应数据中心光模块价格低、功耗小、速率快、信道密度高和生命周期短等发展要求[1]，文中将着重研究组成该光模块的核心100G QSFP28 CWDM4光发射组件（Transmitter Optical Subassembly，TOSA）的关键技术[2-4]。 1 TOSA光学系统的分析 1.1 两种波分复用方案的分析 如图1 所示，图1（a）为100G QSFP28 CWDM4 光发射组件基于空间光合波的方案，该方案的整体组件主要包括：半导体激光器芯片、准直透镜、介质薄膜滤光片（Thin Film Filter，TFF）、光路转折棱镜、隔离器、汇聚透镜、光纤适配器组件、封装管壳、柔性电路板及单模光纤。 该方案的发射原理如下：半导体激光器通过柔性电路板连接外部电路从而驱动发光，发射的四道高斯光束通过4 个准直透镜进行光束的整形，整形完成后四道不同波长的光束通过薄膜滤光片进行合波，形成一道光束，该光束通过汇聚透镜的再次整形与单模光纤的数值孔径相匹配，最终通过光纤适配器组件进入单模光纤。该方案的光发射组件使用了BOX 封装，气密性较好，器件可靠性高；在耦合工艺上使用了双透镜方案，所以整体光路比较长，能够容下足够多的光学元件。该方案的缺点有：在生产过程中耦合工艺复杂、封装周期长，导致投入的成本较高[5-6]。 图1（b）为基于阵列波导光栅（Array Waveguide Grating，AWG）合波的方案，该方案的整体组件包括：陶瓷基板、半导体激光器芯片、汇聚透镜、阵列波导光栅、隔离器、单模光纤等。 图1 两种合波方案光发射组件结构 该方案的发射原理如下：通过键合金线使半导体激光器与外部电路结构连接，激光器驱动后发射四道高斯光束，光束通过汇聚透镜整形后（主要与AWG 的模场相匹配），四道光束通过光学波导进行合波，最终合波光束进入单模光纤。该方案的主要优势如下： 1）采取板上芯片（Chip On Board）COB 封装的形式，光发射组件通过键合线与印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)键合[7]，代替传统方案使用焊锡连接柔性电路板与PCB 板，在模块的组装生产出现故障时，拆解及修理难度大幅度降低； 2）使用单透镜耦合方案，光路结构短小紧凑，能够有效减小TOSA 的尺寸； 3）使用的光学元件较少，便于在生产过程中快速定位失效原因；生产封装周期快，产出量能够大幅度提升。 通过比对两种合波方案，虽然基于TFF 合波的方案可靠性高、耦合损耗小，但是该方案的光路复杂、生产成本高；而基于AWG 合波的方案虽然损耗较大，但是通过对光学元件进行选型，对光路结构进行优化，TOSA 的成品是能够符合IEEE802.3cd 协议标准，为100G QSFP28 CWDM4 模块低成本化提供了一条路径[8-10]。 1.2 透镜耦合系统搭建及容差分析 文中研究的是基于AWG 波分复用方案的光发射组件，其中，光路结构是使用单透镜方案。通过确定透镜以及半导体激光器的选型，文中使用Zemax软件进行透镜耦合光路的仿真[11-12]，仿真结果如图2所示。在实际生产过程中，为了减小反射，AWG 接收光端面有8°角的抛光，为了补偿这8°角，LD 出光点会比AWG 波导高30 μm，在此基础上对光学系统耦合效率进行优化，最终得到系统耦合效率为0.991，接收器耦合效率为0.874，光纤耦合效为0.866，其中光纤耦合效率等于系统耦合效率与接收器耦合效率的乘积。根据光纤耦合效率为0.866，说明整个光路的最低耦合损耗为0.62 dB，此时光路总长度LD 端面到AWG 端面的距离为1.31 mm，其中，LD 到透镜距离为167 μm，AWG 到透镜的距离为643 μm。 图2 单透镜耦合系统仿真 在实际生产制造中，由于工艺限制，LD、透镜、AWG 的位置不是完全固定的，导致耦合效率不可能是最佳的，所以进行容差分析是光路设计时必须考虑的问题。文中通过对透镜的容差进行一系列分析，得到了相应的工艺精度