晶盛机电-市场前景及投资研究报告：半导体+碳化硅设备龙头，设备+零部件协同.pdfVIP

证券研究报告 | 公司深度 | 光伏设备 晶盛机电(300316) 报告日期：2023年07 月14 日 迈向半导体+碳化硅设备龙头，设备+零部件协同布局铸造高壁垒 ——晶盛机电深度报告之【半导体设备】篇 投资要点 投资评级: 买入(维持) 简要：公司为光伏+半导体硅片设备龙头，向光伏耗材、碳化硅材料等领域延伸，空间打开。 本篇报告将核心从公司的半导体设备业务进行展开。 ❑ 半导体长晶设备：大硅片时代需求加速，长晶设备国产先行、期待切磨抛 加速 1 ）半导体大硅片设备：受益大硅片需求提升、行业扩产景气。硅片设备主要包括：长晶、切 割/研磨、抛光、外延设备，对于12/8 寸硅片价值量占比分别为8%/19%、8%/7%、60%/29%、 24%/32% ，半导体切磨抛设备技术壁垒、价值量远高于光伏硅片设备，是 核心环节。 2 ）市场空间：预计2023-2025 年我国半导体大硅片设备年均市场空间将达230 亿元。其中， 半导体大硅片长晶、切割/研磨、抛光设备市场空间分别为30、23 、172 亿元。 3 ）竞争格局：长晶设备国产化率高，切磨抛设备进口替代空间大。目前单晶炉 率较 高、实现对韩德替代；切磨抛设备主要以日本厂商为主，进口替代空间较大。 ❑ 外延设备：新能源车催生碳化硅扩产需求加速， 进入加速期 1 ）外延设备：应用于半导体与碳化硅领域的外延生长薄膜，在硅片衬底上生长出外延单晶薄 基本数据 膜，广泛应用于半导体Si 与碳化硅SiC 领域。 收盘价 ￥68.93 2 ）市场空间：预计2023-2025 年我国半导体/碳化硅外延设备年均市场空间将达25/21 亿元， 总市值(百万元) 90,209.80 其中碳化硅外延扩产需求大、潜在增速高。 总股本(百万股) 1,308.72 3 ）竞争格局：国产化率低，德意厂家龙头领先、份额集中度高， 已逐步突破。 股票走势图 ❑ 半导体零部件：设备国产化将加速零部件国产化进程提升 晶盛机电 深证成指 20% 1）半导体零部件：主要包括半导体阀门、磁流体、电源、泵等。 13% 2）竞争格局：海外厂商垄断，预计随着半导体设备国产化率提升，零部件国产化有望提速。 5% -2% ❑ 晶盛机电：泛半导体 “设备+材料”龙头，成长空间持续打开 -10% -18% 1 ）半导体大硅片设备：8+12 寸产品线全面布局，逐步实现国产化突破。公司在晶体生长、切 7