海外投资人如何布局AI算力产业链.docxVIP

正文目录 全球半导体行业动态 4 计算芯片：AMD MI300 正式发布，AI 服务器市场需求扩大 11 无线通讯射频：Marvell 预计 AI 将带动 24 财年相关营收翻倍，高通转型智能边缘计算 14 存储：下半年存储价格有望迎来拐点，AI 催化下 HBM 受关注 16 模拟：台湾模拟厂商 5 月营收环比小幅改善，同比仍有较大压力 18 功率：碳化硅市场持续提速 21 晶圆代工：先进制程需求回升，成熟制程周期逐步触底 23 封测：5 月营收环比提升，AI 催化下先进封装重要性凸显 25 设备：日本经济产业省公布外汇法法令修正案 29 硅片：环球晶预期半导体市场将于 4Q23 或明年早期复苏 31 风险提示 34 图表目录 图表 1： 全球半导体月度销售额同比增速 vs. 费城半导体指数 4 图表 2： 费城半导体指数前向市盈率 vs. 标普 500 指数前向市盈率 4 图表 3： 终端需求情况 5 图表 4： 半导体景气度定位 6 图表 5： 全球主要芯片厂商库存水位变化 6 图表 6： 服务器产业链环节 7 图表 7： 全球主要半导体公司业绩及股价回顾 9 图表 8： 全球主要半导体公司近一月大事记 10 图表 9： 英特尔 vs AMD vs 英伟达相对涨跌幅 11 图表 10： 2022-2026 年全球服务器出货量预估 11 图表 11： 信骅科技月度营收 11 图表 12： 计算芯片板块业绩回顾与指引情况 12 图表 13： 英伟达 DGX H100 VS DGX GH200 12 图表 14： 英伟达及 AMD 主要 GPU 相关产品参数对比 13 图表 15： 联发科 vs 高通 vs 思佳讯 vs Qorvo 相对涨跌幅 14 图表 16： 无线通讯射频板块业绩回顾与指引情况 14 图表 17： 高通 AI 技术发展历程 15 图表 18： 三星 vs 美光 vs 海力士 vs 西部数据 PB（MRQ） 16 图表 19： 存储板块业绩回顾与指引情况 16 图表 20： 存储大厂对于 HBM 新技术的研发进程 17 图表 21： HBM 技术在 GPU 及相关加速器产品中的应用与推广 17 图表 22： TI vs MPS vsSilergy vs 圣邦 vs 思瑞浦相对涨跌幅 18 图表 23： 全球主要模拟厂商业绩情况 19 图表 24： 主要模拟厂商料号价格变动情况 19 图表 25： 联咏月度营收数据 20 图表 26： 矽力杰月度营收数据 20 图表 27： 矽创电子月度营收数据 20 图表 28： 致新月度营收数据 20 图表 29： 英飞凌 vs 意法半导体 vs Wolfspeed vs 罗姆 vs 安森美相对涨跌幅 21 图表 30： 全球主要功率厂商业绩情况 21 图表 31： 主要功率厂商料号价格变动情况 22 图表 32： 台半月度营收数据 22 图表 33： 强茂月度营收数据 22 图表 34： 汉磊月度营收数据 22 图表 35： 嘉晶月度营收数据 22 图表 36： 台积电 vs 联电 vs 格罗方德 vs 世界先进 vs 中芯国际-H vs 华虹相对涨跌幅 23 图表 37： 晶圆代工板块业绩回顾与指引情况 23 图表 38： 台积电月度营收数据 24 图表 39： 联电月度营收数据 24 图表 40： 力积电月度营收数据 24 图表 41： 世界先进月度营收数据 24 图表 42： 汉磊月度营收数据 24 图表 43： 日月光 vs 力成科技 vs 安靠 vs 长电科技相对涨跌幅 25 图表 44： 封测板块业绩回顾与指引情况 25 图表 45： 台股主要封测企业月度营收及增速 26 图表 46： 日月光封测及材料业务月度营收数据 26 图表 47： 京元电子月度营收数据 26 图表 48： 台积电先进封装 3DFabric 平台 27 图表 49： 台积电 CoWoS 封装流程及厂商分工 27 图表 50： 主要封测设备及主要厂商 28 图表 51： 应用材料 vs 拉姆研究 vs 东京电子 vs 阿麦斯 vs 北方华创 VS 盛美上海相对涨跌幅 29 图表 52： 设备板块业绩回顾与指引情况 30 图表 53： 日本半导体设备出货金额及增长情况 30 图表 54： 信越化学 vs SUMCO vs 台胜科 vs 嘉晶相对涨跌幅 31 图表 55： 硅片板块业绩回顾与指引情况 31 图表 56： 全球硅片出货面积 32 图表 57： 台胜科月度营收数据 32 图表 58： 嘉晶月度营收数据 32 图表 59： 重点公司推荐一览表 33 图表 60： 重点推荐公司最新观点 33 全球半导体行业动态 根据 SIA，2023 年