集成电路设计（第4版）课件 7.5 HSPICE缓冲驱动器设计实例.ppt

* 第7章 SPICE数模混合仿真程序的 设计流程及方法 7.1 采用SPICE的电路设计流程 7.2 电路元件的SPICE输入语句格式 7.3 电路特性分析语句 7.4 电路特性控制语句 7.5 HSPICE缓冲驱动器设计实例 7.6 HSPICE跨导放大器设计实例 7.7 PSPICE电路图编辑器简介 7.8 PSPICE缓冲驱动器设计实例 7.9 PSPICE跨导放大器设计实例 * 准备模型文件 选用1.2um CMOS工艺level II模型(Models.sp) .MODEL NMOS NMOS LEVEL=2 LD=0.15U TOX=200.0E-10 VTO=0.74 KP=8.0E-05 +NSUB=5.37E+15 GAMMA=0.54 PHI=0.6 U0=656 UEXP=0.157 UCRIT=31444 +DELTA=2.34 VMAX=55261 XJ=0.25U LAMBDA=0.037 NFS=1E+12 NEFF=1.001 +NSS=1E+11 TPG=1.0 RSH=70.00 PB=0.58 +CGDO=4.3E-10 CGSO=4.3E-10 CJ=0.0003 MJ=0.66 CJSW=8.0E-10 MJSW=0.24 .MODEL PMOS PMOS LEVEL=2 LD=0.15U T