集成电路设计（第4版）课件 7-6-7 跨导放大器-模型corner仿真.ppt

* 第7章 SPICE数模混合仿真程序的 设计流程及方法 7.1 采用SPICE的电路设计流程 7.2 电路元件的SPICE输入语句格式 7.3 电路特性分析语句 7.4 电路特性控制语句 7.5 HSPICE缓冲驱动器设计实例 7.6 HSPICE跨导放大器设计实例 7.7 PSPICE电路图编辑器简介 7.8 PSPICE缓冲驱动器设计实例 7.9 PSPICE跨导放大器设计实例 * 电路与网表 指标分析 偏置电流与功耗、开环增益、GBW与相位裕度、压摆率、Swing Range、失调、噪声、工艺corner分析、温度特性分析等 * V_Vp vdd 0 5V V_Vac vin 0 DC 2.5V AC 1V 0 V_Vdc vip 0 2.5V R_Rz vo1 N_0001 rzv C_Cc N_0001 vo ccv C_CL 0 vo clv C_Cb 0 vb 10p R_Rb vb vdd 100k M_U2 vo1 vip N_0002 0 nm L=0.6u W=12u M=2 M_M1 N_0003 N_0003 vdd vdd pm L=2u W=12u M=2 M_M3 vo vo1 vdd vdd pm L=0.6u W=12u