半导体材料术语-编制说明.pdfVIP

一、 工作简况 1、立项目的与意义 GB/T 14264-2009 《半导体材料术语》是半导体行业的基础性标准，也是纲领性文件。 修订前的标准颁布于2009年。这几年来随着12 英寸硅抛光片在国内的规模兴起，多晶硅 和单晶硅抛光片的技术快速进步；太阳能电池的飞速发展，太阳能电池单晶、铸锭以及切 片技术都有了长足的进步；碳化硅、氮化镓、蓝宝石等也是近年来快速发展的材料，在 2009 IC 年颁布的术语标准中这方面的内容很少；同时，像多晶、用于 的大直径硅片等也 有了技术上的很大进步。GB/T 14264-2009 已经远远落后于我国当前的半导体行业现状， 更无法对现在飞速发展的半导体行业起到指导性的作用。 由于术语是引导半导体行业的纲领性文件，对供需双方在技术内容、检测指标上统一 是非常必要的，也将大大有利于企业之间的沟通和交流。目前由于某些术语的缺失，各家 自行命名质量项目指标，造成沟通和交流上不必要的障碍。甚至在做产品标准和方法标准 的时候也有这方面的问题出现。因此修订标准GB/T 14264-2009，同时借助本次术语标准 的修订，统一认识和通用术语的名称。 2、任务来源 根据 《国家标准化管理委员会关于下达2018年第三批国家标准制修订计划的通知》 （国标委发[2018]60 号）的要求，由有研半导体材料有限公司负责 《半导体材料术语》的 T-469 2021 6 4 修订工作，计划编号为 。 年 月 日，有研半导体材料有限公司名称 变更为有研半导体硅材料股份公司，因此本标准第一起草单位改为有研半导体硅材料股份 公司。该标准作为半导体材料领域的通用基础性标准，涉及硅、锗、砷化镓、磷化铟、碳 化硅、氮化镓、蓝宝石等材料，是对半导体材料行业10 余年来的发展和进步进行的一次 全面梳理和总结。因工作量大，加上疫情的影响，该标准延期完成。 3、主要起草单位和工作成员及其所做的工作 本文件的主要起草单位为有研半导体硅材料股份公司、有色金属技术经济研究院有限 责任公司、南京国盛电子有限公司、云南临沧鑫圆锗业股份有限公司、有研光电新材料有 限责任公司、东莞市中镓半导体科技有限公司、青海黄河上游水电开发有限责任公司新能 源分公司、中国科学院上海光学精密机械研究所等。其中有研半导体硅材料股份公司为牵 头单位，负责标准主要内容的确定及标准文本、编制说明的编写工作，有色金属技术经济 1 研究院有限责任公司统筹推进标准修订，多次组织业内专家对标准文本和编制说明进行讨 论，并对文本质量进行把关，其他参编单位在标准修订过程中对文本中的术语进行补充和 完善，以保证该标准的准确性和全面性。 “ ” 2001 6 牵头单位有研半导体硅材料股份有限公司（以下简称 有研半导体 ）成立于 年 月，系中央企业有研科技集团有限公司 （以下简称“有研科技集团”）的下属公司，注册资 本130161万元人民币。有研半导体是国家级高新技术企业和首批国家技术创新示范企业， 拥有半导体材料国家工程研究中心、国家企业技术中心，共建了国家有色金属及电子材料 分析测试中心，位于北京市高新技术产业云集的中关村科技园区，员工七百余人，拥有整 套具有自主知识产权的半导体硅材料的核心技术和符合国际标准的先进厂房设备。公司前 401 50 908 909 身为有研科技集团 室，自上世纪 年代开始硅材料研究，承担了国家 、 、科 技重大专项等重大工程和专项，拥有多项第一科研和产业化成果，主要产品包括数字集成 6-12 6-8 3-8 电路用 英寸硅单晶及硅片、功率集成电路用 英寸硅片、 英寸区熔硅单晶及硅 片、集成电路设备用超大直径硅单晶及硅部件等，产品可应用于集成电路、功率器件、太 阳能等多个领域，在国内外市场具有较高的知名度和