半导体器件 微机电器件 第2部分：薄膜材料的拉伸试验方法.pdfVIP

ICS 号：31.080.99 中国标准文献分类号：L55 中华人民共和国国家标准 GB/T XXXXX —XXXX 半导体器件 微机电器件 第2 部分:薄膜材料的拉伸试验方法 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 2 Tensile testing method of thin film materials ： （IEC 62047-2:2006,IDT） （征求意见稿） （本稿完成日期：2021-11-30） XXXX - XX - XX 发布 XXXX - XX - XX 实施 GB/T XXXXX—XXXX 前 言 本标准的附录是规范性附录。 本标准使用翻译法等同采用IEC 62047-2(1st Ed.2006-08) 《半导体器件微机电器件 第2部分: 薄膜材料拉伸试验方法》（英文版）。 本标准由工业和信息化部（电子）归口。 本标准起草单位：河北美泰电子科技有限公司、中电国基北方有限公司。 本标准主要起草人：罗蓉、刘聪聪。 I GB/T XXXXX—XXXX 半导体器件 微机电器件 第2 部分: 薄膜材料拉伸试验方法 1 范围 本文件规定了长度和宽度均小于1mm，厚度小于10um的薄膜材料的拉伸试验方法，这种薄膜材料是 微机电系统（MEMS）、微机械和同类微型器件的主要结构材料。 微机电系统、微机械和同类微型器件使用的薄膜结构材料具有特殊性，典型尺寸只有几个微米，这 些材料的制备通过淀积工艺实现，且试验片制备过程采用刻蚀和光刻等非机械加工的方式。本文件规定 的试验方法，能过保证实现满足精度要求的材料特性测试。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 ISO 6892 金属材料-室温下拉伸试验方法（Metallic materials – Tensile testing at ambient temperature） 注：GB/T 228.1-2010 金属材料 拉伸材料 第1部分：室温试验方法（ISO 6892-1:2009，MOD） 3 符号及含义 本文件所涉及的符号及含义见表1。 表1 试验片的符号及含义 符号 单位 含义 a um 试验片厚度 b um 试验片平行部分宽度 LO um 初始标距长度（或标距有效部分） LC um 平行部分长度 Lt um 试验片总长度 SO um2 平行部分的原始横截面积 R um 固置端和平行部分间曲线过渡部分半径