半导体器件 微机电器件 第3部分：拉伸试验用的薄膜标准试验片.pdfVIP

ICS 号:31.080.99 中国标准文献分类号:L55 中华人民共和国国家标准 GB/T XXXXX—XXXX 半导体器件 微机电器件 第3 部分:拉伸试验用的薄膜标准试验片 Semiconductor devices- Micro-electromechanical devices- part3 Thin film standard test piece for tensile testing ： （IEC 62047-3 ：2016,IDT） （征求意见稿） （本稿完成日期：2021-11-30） XXXX - XX - XX 发布 XXXX - XX - XX 实施 GB/T XXXXX—XXXX 前 言 本标准的附录是规范性附录。 本标准使用翻译法等同采用IEC 62047-3(1st Ed.2006-08) 《半导体器件微机电器件 第3部分: 拉伸试验用的薄膜标准试验片》（英文版）。 本标准由工业和信息化部（电子）归口。 本标准起草单位：河北美泰电子科技有限公司、中电国基北方有限公司。 本标准主要起草人：罗蓉、刘聪聪。 I GB/T XXXXX—XXXX 半导体器件 微机电器件 第3 部分：拉伸试验用的薄膜标准试验片 1 范围 本文件规定了微机电系统（MEMS）、微机械和类似器件用的长度和宽度均小于1mm，厚度小于10um 的薄膜结构材料拉伸试验用标准试验片的制备，以保证试验的规范性和准确性。 本文件的目的是为了确保拉伸测试系统的规范性和准确性，测试用标准试验片的拉伸强度应是可预 计的，且在测试系统测试范围内，同时也规定了应使试验片间的性能偏差最小。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 IEC 62047-2 半导体器件-微机电器件-第2部分：薄膜材料的拉伸试验方法 ISO 17561 精细陶瓷（高级陶瓷，高级工业陶瓷）-用声波共振法测定室温下单片陶瓷弹性模量的 试验方法 3 试验片材料 制备试验片所用材料的机械特性应是已知的，单晶硅是制备试验片的优选材料之一。但由于拉伸试 验是针对塑性材料进行的，因此试件制备中塑性材料常被用作于附加材料。 4 试验片制备 应明确规定试验片的制备工艺和试验片材料的淀积工艺，并按规定的工艺流程制备。 5 试验片形状 试验片的外形尺寸，如平行部分长度、试验片宽度以及标距，应控制在±1%的精度范围内。平行部 分长度应大于2.5倍的宽度值。 平行部分和固置端之间的曲线（曲面）过渡部分应具有足够大的弯曲半径，以防止因应力集中而导 致曲线（曲面）过渡部分产生破裂。 曲线（曲面）部分外形应足够平滑，防止曲线（曲面）部分发生破裂。（见A.1。） 应规定试验片下的的衬底去除方法，确保试验片下的的衬底材料去除过程中不会损伤试验片，且确 保残留的衬底材料不会影响测试结果。 6 试验片厚度 1 GB/T XXXXX—XXXX