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超细碳酸钙研磨技术的发展 随着涂料厂技术的快速发展，对涂料厂材料的要求越来越高，尤其是碳硅机的快速发展，这越来越要求碳硅机和专用分散剂。在国内, 涂布级研磨碳酸钙市场的竞争也促进了涂布颜料质量的提高;首先是10年前的ECC公司和OMYA公司在国内设厂, 到现在的各大纸厂都上先进的进口设备;近几年来, 特别是CALLISTO公司的碳酸钙研磨生产线项目在国内建成, 帮助纸厂的研磨碳酸钙水平达到了一个新的高度, 使碳酸钙涂料的质量水平和成本控制成为市场竞争的要点。 对涂布碳酸钙的粒度要求随工艺的改进也越来越高, 特别是受欧洲高碳酸钙配比的配方影响, 涂布级超细碳酸钙的粒度分布从10年前的小于2μm达90%的要求, 发展到现在市场上经常见到的98级, 甚至99级 (即粒度小于2μm的达到98%, 甚至99%以上) ;更是有的厂家, 甚至尝试全碳酸钙配比的涂布配方, 这就要求更高品质的研磨碳酸钙, 要求碳酸钙的粒径分布尽量的窄, 小于1μm达到90%以上;这就需要有更好的碳酸钙研磨设备和研磨专用分散剂来保证这种超细碳酸钙涂料质量的稳定性。 1 回黏度的影响 随着高速涂布技术的发展, 要求碳酸钙具有超细的粒径, 窄的粒度分布曲线, 高的固含量和好的流变性。目前适合高质量涂布要求的碳酸钙浆料一般控制指标如下:粒度2μm达到95%以上, 固含量≥75%, 初始黏度≤0.250Pa·s, 回黏度≤0.350Pa·s (回黏度是指静置1h后检测的黏度, 此数据对涂布的流变性影响很大) , pH=9.0～9.5。 超细研磨碳酸钙, 现在一般是通过湿磨的方法, 以浆料的形式供涂布厂家使用。特别是碳酸钙的高白度、低成本、流变性好的优点, 促使各厂纷纷上马碳酸钙研磨项目。但真正做好超细碳酸钙的研磨并不容易。首先, 研磨设备的选择很重要, 它直接影响最终达到的粒度及粒径分布, 并且对生产成本也有很大的影响。 分散剂是否合适, 是影响碳酸钙浆料质量的另一重要因素。因为在如此高要求的固含量和粒度的情况下, 想降低碳酸钙浆料的黏度, 并且使回黏度不至于过高而影响涂布, 就需要选择合适的分散剂来达到这种要求。大家都知道, 碳酸钙颗粒是通过研磨机内的研磨介质, 即陶瓷珠或锆珠 (成本高) 高速旋转碰撞而磨细的, 因此会产生高温, 散发大量的热, 这就需要选择与常规分散剂不同的、适应高温研磨的分散剂。 2 gcc研磨工艺流程 一般超细碳酸钙的研磨需要选择2种不同类型的分散剂, 来适应不同研磨阶段的需要。一般GCC研磨的流程如下: 碳酸钙粗粉分散 (分散剂A) ※贮存罐※研磨机1号 (分散剂A) ※研磨机2号 (分散剂A或B) ※研磨机3号 (分散剂B) ※…… (串联几台研磨机根据GCC要求的指标确定) ※贮存罐※成品罐 3 分散分散剂的使用 分散剂A为常规颜料分散剂, 在重钙研磨上一般称前添加分散剂;分散剂B为低pH、后段研磨专用的分散剂, 一般称后添加分散剂。分散剂A和分散剂B的区别在于是否适合高温研磨, 这是选择分散剂的关键。在具体的工艺流程中, 后添加分散剂加入点的选择也是很重要的, 根据浆料在流程中的粒度情况和研磨的温度来确定;一般在生产线的第2台或第3台研磨机后, 加入后添加分散剂。当然, 只有1台研磨机的生产线就另当别论了。如只有1台研磨机, 对粒度的控制难度较大。 在粒径小于2μm达到90%以上的情况下, 后添加分散剂对浆料的质量影响是非常大的;黏度也会对能否达到粒度的控制水平起关键性的影响;特别是粒度分布曲线的控制, 使用合适的后添加分散剂可将粒度分布控制在一个较窄的范围内。 表1、表2分别为某进口分散剂LX (使用前添加和LX后添加分散剂) 的98级碳酸钙研磨实验与常规分散剂的研磨成品的指标。实验使用同组设备, 取样点均为成品罐, 表1的分散剂添加量有所减少 (后添加量比常规分散剂减少20%) 。 从表1、表2可以看出, 在研磨成品的指标上, 表1的产品要比表2好得多, 特别是黏度的稳定性、粒度的分布等, 这是常规分散剂达不到的, 常规分散剂在固含量72%的情况下, 黏度就如此高;分散剂要做到高固含量、低黏度是非常难的, 而表1所示的分散剂LX研磨的成品性能指标则是非常理想的。 4 分散剂的选择 要获得高固含量、低黏度、粒度分布好、流变性好的超细碳酸钙浆料, 除了研磨设备的影响外, 分散剂的选择是非常重要的。选用pH较低的后添加分散剂, 因它的相对分子质量的原因, 它可以将更多的碳酸钙粒子更好地包覆, 起到很好的分散效果, 达到较窄的粒度分布, 适合越来越先进的涂布要求。