SJT 10414-1993半导体器件用焊料.pdf

L 32中华人民共和国电子行业标准SJ/T 10414—93半导体器件用焊料Soider for semicoductor device1993-12-17发布.1994-06-01实施中华人民共和国电子工业部　发布 中华人民共和国电子行业标准半导体器件用焊料SJ/T 10414--93Solder for semicoductor device1主题内容与适用范围1.1 主题内容本标准规定了半导体器件川焊料的牌号、技术要求及检验方法。1.2适用范围本标准适用于半导体器件用焊料（以下简称焊料）。2 引用标准锡GB 728铅GB 869GB 3491贵金履及其合金箔材厚度测量方法（称量法）GB 3493贵金属及其合金细丝直径测量方法(称重法）GB 4103. 4铅基合金化学分析方法溴酸盐容量法测定锑量金GB.4134银GB 4135铟GB 6607GB 10574. 1锡铅焊料化学分析法碘酸钾滴定法测定锡量GB 10574. 4锡铅焊料化学分析法硫脲分光光度法测定铋量GB 10574. 5锡铅焊料化学分析法1，10-二氮杂菲分光光度法测定铁量GB 10574.7锡铅焊料化学分析法2,9-二甲基-1，10-二氮杂菲分光光度法测定铜量GB 10574. 9锡铅焊料化学分析法电位滴定法测定银量GB10574.10锡铅焊料化学分析法火焰原子吸收光谱法测定锌量GB10574.11锡铅焊料化学分析法铬天青 S-聚乙二醇辛基苯基醚分光光度法测定铝量3技术要求3.1焊料的牌号和成分应符合表1的规定。3.2金基焊料的原料要求：金应符合G4134，锑的纯度应为99.99%。3.3铅基和锡基的原料要求：锡应符合GB728，铅应符合GB869，铟应符合GB6607，银应符合GB4135的要求，的纯度应为99.99%3.4焊料的尺寸偏差中华人民共和国电子工业部1993-12-17批准1994-06-01实施1 tSL/T 10414—93（ Oto1.018901oto10820901962962zt882.+ILL:098鲜盈062082S082209802822892028010008°0000°008*0000.50°0S0008*09000060010000000060000111[碑(500°0)[（)s000)(5000)]S00 *05000%5000S000S00°0500°050005000. 一500 °05000500°050005000000S000质锌1160000000000]0000500000000铜11杂20*020*00000]000060*0600c000000600毯1170°020°020020020°020°020°020020°0200铁i1sf01！11/-11铟1表0f10fo一硅1份于sfosz0干810干ols-：1锑一11成1111铅11if0°{f§0f0010f0F0f要光0°02oso*s1os0°01锅I+要-.111锡1.0-§o+s0--s0+80-09s111!r11.11.主.:要!111.111金1 2--8yusidlhe2-dle2-018vusqdlhcl号oqsnyhcl0iqsnyihcl$8qsusiHc!gosnyhcl0tisnVIhc0zusnyhclsTusqdIH(IOTuSqIHCISASuSTHCISusAdIHCI牌+季2 SL/T4.1板、带及箔材焊料的厚度、宽度及其偏差应符合表2及表3的要求。表 2厚度及其偏差mm.锡（铅）基软焊料允许偏差厚度金基钎焊料充许偏差1级2级0. 010~~0. 050±0. 004± 0.005± 0. 0070. 051~~0.100±0.005±0.010±0.0150. 110~0. 200± 0. 007±0. 015±0.0200. 210~0. 300±0.010±0.020±0.0250. 310~0. 500±0.0200.510~~0.700± 0.0300. 710~1.000一表 3宽度及其偏差mm宽度10. 0 ~80. 080.1~160.0允许偏差±1.0±2.0注：①供需双方协议，可供应其他规格和允许偏差的带、箔材；②以带材供应的产品，其长度应大于0.5m，金基针钎焊料允许提供少量0.5m以下的产品，但其重量不得超过批量的5%。3.4.2软焊料线材的直径及其偏差应符合表4的要求。表 4 直径及其偏差mm直径0.10~0.500. 50 ~~ 1. 001. 10~~2. 00允许1级±0.025±0.030±0.050偏差2级±0.030*± 0.050±0.1003.4.3经供需双方协议，可