SJ_T 10414-2015半导体器件用焊料.pdf

ICS 31.030L 90SJ备案号：52011-2015中华人民共和国电子行业标准SJ/T104142015代替SJ/T10414—1993半导体器件用焊料Solder for semiconductor device2016-04-01实施2015-10-10发布发布中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T104142015前言本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则编写。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准是对SJ/T10414一1993《半导体器件用焊料》的修订。本标准与原标准相比，主要有下列变化修改了引用标准；NDORM标明了所用原料的纯度；对焊料牌号进行了重新表示，羊增加了焊料种AT增加并调整杂质元素的种类及指标要求；对各种杂质元素含量有特殊要求由供需双方协议或合网中规定补充了需双协议，可提供其独规格和允许偏差的带、箔材TECHNOL补充预成科的尺寸由供需双方协商。”供需补充可提供其他规格和允许偏差的线材。X删除焊料应以硬8888988修改了焊中杂质含量的测定修改4几何尺寸的测量方法；焊料修改规则；1修改包装要求；附录A为资斗性附录。米本标准由全国印路标准化技术委员会（SAC/TC47）归口。本标准起草单位：信息产业专用材料质量监督检验中心、浙江亚通焊材有限公司、中国电科第四十六研究所、工业和信息化部电子工业标准化研究院。S本标准主要起草人：褚连青金霞、张理、何秀坤、石石IDARD本标准所代替标准的历次版本发布情况二馆SJ/T10414—1993。本次修订为第一次修订。1 SJ/T104142015半导体器件用焊料1范围本标准规定了半导体器件用焊料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。2规范性引用文件DINE是注日期的文件，仅注日期的版本适用于本文件。下列文件对于本文件的应用是必本少的。适用本其更新版来本（包括所有的修改单）凡是不注日期的引用文件S锡GB/T 728ION合金板GB/T 1470GB/T 1599TECHNOLOGB/T 4134GB/T413银焊料型号表GB/T6208万锡铅焊料化GB/T10574分析金属及其合金化学分析方GB/T150772材料几何凡贵金属及其GB/T150属及其金容美示GB/T18035金方法GJB 950.22008量元金属及车件用银铜钎焊料的分析方法原子吸收分光光度法测定铁镐、锌SJ/T11026电话钢YS/T2571ARDS3技术要求STANDI3.1.牌号和化学成分焊料的牌号和化学成分应符合表1和表2的规 SJ/T 104142015表1 焊料的化学成分一含铅焊料合金成分杂质成分w%w%（不大于）牌号杂质SbSnPb其它CuBiAsFeZnAlCdAuAg总和S-Sn1Pb98Agl0.8~1.2余量0.050.030.02Ag0.8~1.20.010.010.0010.0010.0020.005-S-Sn2Pb981.5~2.5余量0.050.030.020.010.010.001-0.0010.0020.0050.01S-Sn2Pb96Sb21.5~2.5余量Sb1.8~2.2-0.030.020.010.010.0010.0010.0020.0050.01S-Sn3Pb972.5~3.5余量0.050.030.020.010.010.0010.0010.0020.0050.01S-Sn3Pb95Ag22.5~3.5余量Ag1.8~2.20.050.030.020.010.010.0010.0010.0020.005S-Sn5Pb954.5~5.5余量0.050.030.020.010.010.0010.0010.0020.0050.01S-Sn5Pb94Agl4.5~5.5余量0.03Ag0.8~1.20.050.020.010.010.0010.0010.0020.005S-Sn5Pb93Ag24.5~5.5余量0.050.030.01Ag1.8~2.20.020.010.0010.0010.0020.005S-Sn5Pb92.5Ag2.54.5~5.5余量Ag2.2~3.00.050.030.020.010.010.0010.0010.0020.005-Ag2.2~3.0-S-Pb92.5In5Ag2.5余量0.03 0.050.020.01 0.01 0.0010.0010.0020.005In4.5~5.50.01S-Sn8Pb92余量7.5~8.50.050.03/0.020.010.010.0010.0010.0020.0050.010.15S-Sn10Pb909.5~10.5余量0.050.030.020.010.010.0010.0010.0020.0050.01S-Sn10P