半导体封装用键合铜丝(编制说明) .pdfVIP

《半导体封装用键合铜丝》 编制说明 （征求意见稿） 一．工作简况 （一）任务来源 1.基本信息 根据工业和信息化部办公厅发[2022]94号文 《2022年第一批行业标准制修 订和外文版项目计划的通知》的要求，于2022年 5 月至2023年 11月完成 YS/T678-2008 《半导体器件键合用铜丝》推荐性行业标准的修订工作。计划编号 2022-0103T-YS，标准起草单位为烟台一诺电子材料有限公司，本标准由全国有 色金属标准化技术委员会 （SAC/TC243）提出并归口。 （二）协助单位： 1.主要起草单位：烟台一诺电子材料有限公司、贺利氏（招远）贵金属材料 有限公司。 ①起草工作组 烟台一诺半导体材料有限公司、贺利氏（招远）贵金属材料有限公司、北京 达博有色金属焊料有限责任公司、浙江佳博科技股份有限公司 ②分工情况 烟台一诺电子材料有限公司负责标准制修订工作总体协调及资料收集、编写 文献小结、实验数据统计对比、编写标准各阶段草案、编制说明及相关附件工作。 贺利氏 （招远）贵金属材料有限公司负责会议的召开工作。 其他单位主要负责提供试验方案、征集试验样品、开展试验方法验证和数据 统计、参加工作会议讨论、对标准过程稿件提出修改意见等。 （三）主要工作过程 1.起草阶段 （2022.5~2023.3） 1.调查研究过程 烟台一诺电子材料有限公司接到上级部门下达的YS/T 678-2008 《半导体器 件键合用铜丝》行业标准的修订计划，首先查阅了国内外有关技术资料，组织有 关技术人员及相关单位商讨 《半导体器件键合用铜丝》标准的修订相关工作，结 合实际生产及应用，深入了解及分析键合铜丝和新产品的现状，提出修订意见， 最后由相关人员整理编辑形成标准讨论稿。 2.立项阶段 2020年10月烟台一诺电子材料有限公司提交了 《半导体器件键合用铜丝》 标准项目修订建议书、标准修订草案及标准修订立项说明等材料，全体委员会议 论证结论同意 《半导体器件键合用铜丝》行业标准修订立项。 3.起草阶段 2022年3月烟台一诺电子材料有限公司组织有关技术人员及相关单位对修 改后的草案稿进行细节处的重新研讨、审改，确定了征求意见草案稿。 标准编写原则 梳理产品结构，增加产品类型，补充需求空缺 ①修订标准文件的名称。 ②将键合铜丝分类增加合金铜丝。 规范键合铜丝技术指标，指导其生产和应用。 ①规定了键合铜丝化学成分、尺寸及其允许的偏差、力学性能、表面质量、 长度偏差、绕线要求、放线性能和线轴规定。 ②规定了键合铜丝化学成分分析方法、表面质量检验方法、放线性能检测方 法、丝材应力检验方法。 ③规定了键合铜丝的检查与验收、组批、检验项目、取样和检验结果判定。 ④规定了键合铜丝的标志、包装、运输、贮存和随行文件及合同内容。 （四）标准主要内容的确定依据及主要实验及验证情况 1. 键合铜丝分类 依据键合铜丝目前市场存在的类别修改后的标准中键合铜丝分为普通铜丝 和合金铜丝两类，以牌号定义键合铜丝的分类，牌号分别为普通铜丝 （CG)、合 金铜丝 （CA)，根据主成分分类更系统更便于区分。 表1 现有标准： 名 称 牌号 直径/ μm 普通铜丝 HC 18 〜75 注1：根据需方的要求可增加其他直径. 注2： HC 为高纯铜的含义 表2 修改后标准： 名 称 牌号 直径 μ / m 普通铜丝 CG （Cu 99.99） 18〜75 合金铜丝