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- 2023-08-26 发布于四川
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本发明涉及一种微流体芯片加工方法，包括下述操作步骤：a.材料选取；b.材料清洗；c.材料剪裁；d.材料检测；e.通道加工；f.功能结构加工；g.洗脱残渣；h.其他功能加工；i.等比缩小；j.测量检测；k.包装；所述方法采用热缩片作为加工材料，通过选取表面需要光滑无裂纹、刮痕等的材料，通过雕刻、打磨、电镀、印刷等方法加工获得具有各种功能的微流控芯片。本发明的有益效果是：该微流体芯片加工方法，利用热缩片加热缩小的固有特性以较低成本较高误差的方法加工高精度的微流控芯片，实现了更低成本的热缩片微流控芯片
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113600252 A
(43)申请公布日 2021.11.05
(21)申请号 202110944846.0
(22)申请日 2021.08.17
(71)申请人 翁岳衡
地址 101
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