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- 2023-09-09 发布于北京
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本申请提供了一种具有封装后修复功能的存储设备及其修复方法,所述具有封装后修复功能的存储设备,包括存储单元,所述存储设备还包括:置于所述存储设备内的FAM寄存器组,所述FAM寄存器组中的每一FAM寄存器用于根据外部命令记录一失效的存储单元的地址;嵌入式处理器,包括:编程控制器及FAM计数器,所述FAM计数器用于在程序执行开始时依次选择所述FAM寄存器组中的所述FAM寄存器,所述编程控制器用于根据所述FAM计数器所选择的FAM寄存器的地址位信息对相应的失效的存储单元进行封装后修复,直至所有所述FAM
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116721689 A
(43)申请公布日 2023.09.08
(21)申请号 202211562810.7
(22)申请日 2022.12.07
(71)申请人 提米芯创(上海)科技有限公司
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