白腐菌对桉木化学-热磨机械浆的影响.docxVIP

白腐菌对桉木化学-热磨机械浆的影响.docx

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白腐菌对桉木化学-热磨机械浆的影响 由于固得率高、污染负荷低、纸浆体积大、松度好、光学性能好等特点,该工艺已得到广泛发展。但与化学制浆方法相比,机械法制浆最大的缺点是生产的纸浆强度不如化学浆,因而在生产高等级纸张时无法完全取代化学浆。越来越多的研究表明,纤维表面的结构和化学组成,尤其是表面木素和半纤维素的含量及分布状况对纸张纤维之间的结合强度及其他物理性能有着极其重要的影响。Franzén等详细地解释了机械浆强度低的主要原因:不管是盘磨机械浆(RMP)、预热盘磨机械浆(TMP)还是化学-热磨机械(CTMP)工艺,都是利用机械力的作用使纤维分离,大部分富含木素的胞间层仍然留在纤维的表面,相当于纤维的表面被一层刚性的木素覆盖着。这种表面性能导致了机械浆纤维的柔韧性较低,从而最终导致了纤维结合强度较低。因此研究者一直设法通过对机械浆表面进行改性来满足纸张物理性能的要求。 常用的纤维表面改性方法有机械改性(如磨浆处理)、化学改性和物理改性等方法。近年来纤维表面的生物改性技术逐渐引起人们的广泛关注,该方法具有对环境友好、能耗低、对纤维无损伤等优点,因此是最具发展前景的纤维改性方法。笔者利用白腐菌对桉木CTMP浆纤维进行处理,去除覆盖在纤维表面的部分木素,从而提高纤维表面的柔韧性,并暴露出更多的羟基,最终达到提高纸张纤维间结合强度的目的。 1 实验部分 1.1 制备马铃薯液体培养基 浆样:尾叶桉CTMP浆取自南京林产化学研究所,原浆白度49.6% SBD,游离度为600 mL。浆料经洗涤后风干至15%的水分,置入密封塑料袋中在4℃的冰箱中贮存备用。 白腐菌:白腐菌19-6为华南理工大学制浆造纸工程国家重点实验室保存的一株白腐菌,菌种保存于PDA斜面培养基。该菌种主要分泌锰过氧化物酶、漆酶、半纤维素酶和极少量纤维素酶。将菌种接种到马铃薯液体培养基中培养制备菌丝液。白腐菌处理在1 000 mL锥形瓶中进行,每瓶装入40 g桉木CTMP浆(以绝干量计),按照实验方案在无菌条件下添加预先配制好的营养液和接种,浆质量分数控制为25%,并在设定温度下进行培养。 1.2 纸质物理性能 纤维素含量测定用TAPPI T249方法,Klason木素含量测定用Tappi um 250方法。 PFI磨浆及抄片:浆料经PFI进行再磨浆处理后,抄成定量为 60 g/m2的纸样。 纸张物理性能分析:游离度TAPPI T—227,抗张指数TAPPI T—494,撕裂指数TAPPI T—414,内结合强度TAPPI T—833,不透明度TAPPI T—425。 浆料的显微图像采用Leica 公司生产的DFC480光学显微镜(带数码照相)进行拍摄。 2 结果与讨论 2.1 木素生物降解的影响因素 采用白腐菌处理CTMP浆的目的是脱除纤维表面的部分木素,而培养条件直接影响木素的生物降解情况。培养条件主要包括附加营养源、pH、温度、浆料浓度、通氧情况和处理时间等。 2.1.1 营养物的添加量 前人的研究已经表明碳源、氮源和无机盐类是影响白腐菌脱除木素的重要条件。Erisson等研究已经证实木素的降解发生在白腐菌新陈代谢的第2个阶段,而第一阶段则主要是从菌丝中扩散出纤维素酶和半纤维素酶,降解聚糖类以提供真菌生长所需要的营养物质。因此添加营养物可以提供真菌生长过程中所需要的营养物和减少碳水化合物的降解。该研究中添加少量的葡萄糖作为碳源,结果表明纸浆的木素脱除率较未添加葡萄糖的提高22.40%,纤维素损失率减少16.1%,且发现添加量以1.20%较为适宜。在白腐菌预处理过程中添加0.12%的酒石酸铵作为氮源,可以明显地促进木素的脱除,木素脱除率从7.21%提高到11.60%。 2.1.2 初始ph对ctmp浆化学成分的影响 pH对于白腐菌的生长及其脱木素效果有较大影响。通常在没有缓冲溶液的情况下,白腐菌处理过程中pH将下降。J.Pellinen等认为这是酸性的木素降解产物被释放出来所致,他们在利用Phanerochaete Chrysosporium处理针叶木CTMP浆的研究中还发现,最佳的菌种生长pH为4.5,但最佳的脱木素pH要低些,如果添加缓冲溶液使pH稳定在4.5时脱木效果不佳。 表1为不同pH培养条件下CTMP浆化学成分的变化情况,在3.5~4.5的初始pH范围内,木素脱除率随着pH的增加而增加,但pH超过4.5后木素脱除率呈下降趋势。同时还可以看出,添加缓冲溶液不利于木素的脱除,这个结果与J.Pellinen等的研究结果一致。 2.1.3 温度太高菌体脱木素疗效测定 温度对于白腐菌的生长有一定影响,通常,随着温度的升高,菌体生长速度加快,但温度太高菌体易衰老,导致脱木素效果下降。表2为不同培养温度对处理效果的影响,在温度为28℃时木素的去除率达到最高,当温度升至35℃时

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