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单晶cu纳米加工分子动力学仿真分析 近年来，随着超精加工技术和纳米技术的发展，加工屑的规模和加工精度都达到了纳米等级。在纳米加工过程中，精细表面与亚表面原层之间的相互作用起着重要作用。材料的去除本质上是一个分散的过程。加工现象的本质是打破原子间化学键的结合，去除原子和分子。当颗粒的特征尺寸为纳米时，颗粒颗粒颗粒小、缺陷密度高、晶体体积比例高，且明显不同于塑料。因此，传统的连续介质理论（例如有限元法）不适用于解释纳米加工过程，而采用实验方法。由于超精控床、检测仪器的分辨率、几何形状的要求，实验变得困难和复杂，因此很难在科学研究纳米加工过程中系统的热量扩散、温度分布和发展方面进行研究。这是一种很好的方法，可以传达宏观特征和微观结构。 自1990年以来,许多学者采用MD方法来研究纳米加工机理,一些典型的工作有Ikawa等和Shimada等,通过塑性材料单晶Cu和单晶Al纳米切削仿真,进行了影响纳米加工精度极限的研究,认为当切削厚度达到纳米量级时,刃口钝圆半径是影响最小切削厚度的重要因素.Komanduri等模拟了使用金刚石刀具以不同的晶向和切削方向组合切削单晶Al的纳米切削过程,研究了工件材料变形的本质和材料的各向异性.Pei等采用嵌入原子法研究了纳米加工过程中刀具几何形状的影响,认为当刀具前角在-45°至45°范围内时,易加工出质量较高的表面,并且相应的切削力和摩擦系数较小. 然而上述工作主要集中于研究纳米加工过程中材料的去除机理、刀具的几何形状和刀具磨损对切屑和已加工表面质量的影响等方面,关于纳米加工过程中系统的温度分布及其热效应的影响研究较少.然而,在纳米加工过程中,温度及其热效应对刀具磨损,工件的加工精度和已加工表面质量及其材料缺陷等方面具有重要影响,因此,深入研究纳米加工机理及其热效应具有重要意义.本文基于大规模空间区域分解并行算法,首先建立纳米加工单晶Cu的新型三维MD仿真模型,分析了材料的变形机理和纳米加工过程中系统的温度分布及其热效应,进而研究了不同切削速度和刃口钝圆半径对系统温度分布的影响. 1 刀具运动模拟 图1为采用的MD仿真模型.工件和刀具分别由单晶Cu和金刚石组成.工件为fcc结构,晶格常数为0.362 nm,工件尺寸为34 nm×16.3 nm×14.5 nm,包含6.69760×105个Cu原子.刀具包含1.6052×104个C原子.以往的模拟为了简化模型和受到计算能力的限制,将刀具视为刚性体,本文为了建立更加精确的纳米加工模型,将刀具、工件均分为固定层、恒温层和Newton层.恒温层原子和Newton层原子遵从Newton第二定律,边界层原子在仿真过程中固定在晶格上,以减小边界效应并保持晶格的对称性.恒温层原子温度为300 K.工件四周均采用周期性边界条件(periodic boundary condition,PBC).刀具初始位于工件上方0.5 nm处.采用Nosé-Hoover恒温器将系统弛豫50 ps,从而使系统初始温度达到300 K.系统模拟分为两个阶段:初始弛豫和刀具运动.其中,刀具运动又分为:纳米压痕和纳米切削.刀具首先以50 m/s的速度垂直下压单晶Cu (100)表面,当压深达到1.2 nm(切削深度)时,刀具停止下压运动的同时,以指定的切削速度沿着晶向切削.模拟所采用的加工参数为:刀具前角为11°,后角为10°;切削速度分别为50,100和150 m/s;刀具钝圆半径分别为0.7,1.3和2.0 nm;分子动力学模拟步长为1 fs. 系统中原子间的相互作用包括工件原子之间(Cu—Cu)、刀具原子与工件(Cu—C)以及刀具原子之间(C—C)的相互作用.其中,刀具原子间的相互作用采用适用于描述共价键的Tersoff势进行计算.对于Tersoff势,计算刀具中原子的总势能为 式中,Ei为第i个粒子的势能;Vij为原子i与原子j之间的势能函数;fr和fa为原子对间的排斥作用与吸引作用函数;fc为截断函数;bij为调制函数(包含对键角的依赖关系以及多体相互作用);rij为原子i与j之间距离;θijk为原子i,j与原子i,k之间的夹角;A和B分别为吸引项和排斥项的结合能;S和R为截断长度;λ和μ分别为吸引项和排斥项对偶势势能曲线梯度系数;β为键级系数;c,d和h为弹性常数;ξij为角势能. 工件原子间的作用势函数采用EAM势.对于EAM势,整个系统的原子势能为 式中,Φij为原子i与原子j之间的对势;Fi为原子i嵌入时产生的嵌入能;ρi为原子i处的电子密度. 工件原子和刀具原子间的相互作用采用Morse势 在刀具和工件中各个原子的动能与瞬时温度转换关系为 式中,n为系统中的原子总数,vi为原子i的瞬时速度,kB为Boltzmann常数,Ti为原子i的温度,mi为原子i的质量.纳米加工过程中单