有机硅化学课件—有机硅树脂.pptxVIP

第十三章 有机硅树脂有机硅树脂基础知识介绍硅树脂的特性硅树脂中有机基团对性能影响 硅树脂固化交联反应及优缺点硅树脂的制备改性硅树脂制备硅树脂应用 21:102R为甲基、苯基等烃基，相同或不同；R′为OH、OR或氢等官能团，相同或不同。有机硅化学 2011年 有机硅树脂硅树脂预聚物及硫化(固化或交联)产物预聚物 有机硅树脂基础知识介绍 21:103R为甲基、苯基等， R可以相同或也可以不同。有机硅化学 2011年 有机硅树脂固化产物 21:104按有机基团命名 甲基硅树脂、苯基硅树脂、甲基苯基硅树脂等按结构单元命名ＭＱ、ＭＴＱ、ＴＱ、ＭＤＱ等按用途和形态命名清漆、绝缘漆、涂料、胶粘剂、有机硅塑料、硅微粉等按有机改性树脂命名有机改性有机硅树脂、有机硅改性聚酯树脂、有机硅改性丙烯酸树脂、有机硅改性环氧树脂有机硅改性酚醛树脂、有机硅改性聚酰亚胺树脂有机硅化学 2011年 有机硅树脂硅树脂命名 21:105按固化交联反应命名加成型硅树脂过氧化物引发型硅树脂紫外光(UV)交联硅树脂聚合交联型、加成交联型、开环交联型和复合型有机硅化学 2011年 有机硅树脂缩合型硅树脂 21:106硅树脂与有机树脂性能比较有机硅树脂有机树脂耐热性由于以硅氧烷键（Si-O-Si）为骨架，因此热分解温度高。通常在250℃以下都稳定。 由于以碳键（C-C或C-O-C等）为骨架，因此在高温下易氧化分解。 电气特性 耐热性高，因此在暴露于高温下以后或在高温下其电气特性降低很少，高频性随频率变化极小。 在高温下易热分解，电气特性大大降低。但是，在常温和常态下，树脂大都具有与有机硅相同的特性。 耐水性 由于分子中甲基的排列使其具有憎水性，因此其涂膜的吸水性小。另外，即使吸收了水分也会迅速放出而恢复到原来的状态。 浸水后电气特性大大降低。吸收的水分难以除掉，电气特性恢复较慢。 有机硅化学 2011年 有机硅树脂硅树脂的特性 21:107有机硅树脂有机树脂耐候性由于难以产生由紫外线引起的游离基反应，也不易产生氧化反应，因此耐候性极佳。 除丙烯酸类树脂外，耐候性好的树脂不多。机械强度 由于分子间引力小，有效交联密度低，因此一般的机械强度(弯曲、抗张、冲击、耐擦伤性等)较弱。 分子间引力大，易定向。有效交联密度大，机械强度高。但在200℃以上时，强度急剧下降。 耐溶剂性 与机械强度同理，耐各种有机溶剂性差。 通常比硅树脂优良。 粘结性 对金属和塑料等基材的粘接性差。 以环氧树脂为代表，对基材的粘接性好。 相溶性 不改性，同其它有机树脂的相容性有限。 即使与不同种类的树脂也大都能相溶，可以混合使用。 有机硅化学 2011年 有机硅树脂 21:108Si-O-Si骨架是有机硅树脂优良耐热性的基础硅上取代基不同将影响其优良耐热性的发挥C6H5ClC6H4Cl3C6H2Cl2C6H3CH2=CHCH3C2H5评价硅树脂耐热性的方法热重法加热前后硅树脂漆膜的热弹性、抗黄变性和光泽保持率弯曲考核法有机树脂改性的硅树脂耐热性与有机树脂和硅树脂的耐热性能密切相关。而对于同种有机树脂改性的硅树脂，改性硅树脂的耐热性与硅树脂的含量成正比，硅树脂含量越高其耐热性越好。有机硅化学 2011年 有机硅树脂有机硅树脂耐热性 21:109评价电气性能的几个指标：介质损耗角正切，介电常数，电阻率潮湿和高温状态下优异的电气性能硅树脂的介质损耗角正切室温下约为2?10-3，并且随温度变化很小；介电强度可以达到50kV/mm，体积电阻1011 ? 1015 Ωcm，介电常数为3；硅树脂的介电常数随温度的上升而下降，特别是当温度高于100oC时更明显；硅树脂的体积电阻率随温度的上升而缓慢降低。有机硅化学 2011年 有机硅树脂有机硅树脂的电绝缘性 21:1010硅树脂的机械强度(弯曲、抗张、冲击、耐擦伤性等)较弱。作为涂料使用时：机械性的要求主要作重于硬度、柔韧性、热塑性和粘结性。硬度和柔韧性：硅树脂结构 (交联度和基团)；颜料和催化剂；硅树脂之间的复配；有机树脂改性。粘结性：对铁、铝、银等金属以及玻璃、陶瓷等较好，无需处理。但对铜的粘附性不是很好，特别是高温时。对有机材料如塑料、橡胶等依赖于二者表面能和相容性。有机硅化学 2011年 有机硅树脂有机硅树脂的机械性能 21:1011耐候性是有机硅最为突出的优点。耐候性的评价：漆膜光泽变化和色变度(色差，ΔE)影响因素：硅氧烷含量的影响；硅氧烷种类；有机树脂的种类硅氧烷含量(%)触干时间/h固化时间/h硬度(洛氏)7d后耐候性起始光泽光泽降至30的时间/min01.562390651.5626907101.5728898301.57309024501.524189024不同含量硅树脂对改性的醇酸树脂耐候性的影响：有机硅化学 2011年 有机硅树脂有机硅树脂的耐候性 2