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《电子封装可靠性及测试技术》教学大纲 总学时：24（理论教学 24 学时，课外学时：8（课外学时不计入总学时））学分：1.5 基本面向：焊接技术与工程专业、电子封装技术与材料及其它相关本科生所属单位：材料科学与工程学院 课程简介：本课程为焊接专业电子封装方向的选修课程。电子封装可靠性是一个系统性工程，涉及到封装结构设计、封装工艺技术、封装材料的特性以及使用环境等方方面面的内容。本课程描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技术发展的基础上，着重介绍了封装缺陷和失效、失效分析技术以及微电子封装质量鉴定及保证等与封装可靠性相关的内容，不仅理论分析充分，而且有丰富的实践经验总结，培养学生学习材料专业的兴趣，并为后续课程打下一定的基础。 一、本课程的目的、性质性质：专业选修课 目的：了解电子封装基本工艺过程，掌握研究电子封装可靠性的重要性，能够根据 所学的知识和掌握的失效分析手段，解决电子封装工艺过程及服役过程中的可靠性问题。二、本课程的教学基本要求 通过该课程的学习，学生具有如下的知识能力素质： 1．知识要求：掌握电子封装中常见的失效类型、常用的失效分析方法、技巧和分 析测试设备、能够运用所学知识进行简单的分析并形成报告。 2．能力要求： ①了解现代电子封装技术现状和发展趋势，掌握电子封装的基本工艺过程； ②能够熟练运用所学知识，分析电子产品封装和服役过程中常出现的质量问题种类、原因； ③能够根据所学的知识，运用现有的测试技术手段，对所出现的失效行为进行试验分析、研究、得到结论； ④能够根据所学基础和专业知识，对失效问题形成系统的分析试验报告，并提出可行性的解决方案。 3. 素质要求： ①具有一定搜集、整理资料的能力，能够快速获取相关领域的发展现状； ②具有一定的产品失效分析的能力，能够根据产品的制造过程、使用环境，对产品的失效形式作为快速准确的判断； ③具有一定的文字编辑能力，能够根据产品的特点、制造工艺、服役环境、失效形式，形成产品分析报告，并提出建议和意见。 三、本课程与其它课程的关系（课程的前修后续关系） 前修课程：电子微连接技术与材料，所需该课程的重要知识点：各种焊接技术；电子封装工艺与技术，所需该课程的重要知识点：电子封装工艺过程 后续课程：毕业设计：焊接实践及可靠性分析四、本课程的教学内容及安排（细化到知识点） 第一章 电子封装技术概述（2 学时） 1．了解封装技术的发展历程、封装的分级； 掌握 2D、3D 微电子封装、气密性封装、塑封装各自的基本特点； 掌握微电子封装、塑性封装和气密性封装的异同。教学安排及教学方式 教学环节学时分配 课后环节（请打“√”） 章节数 授课 实验 上机 讨论 作业 自学 综合 大作业 其他 1.1~1.2 0.5 1.3~1.4 0.5 1.5~1.7 1 √ 第二章 塑封材料（2 学时） 1．了解塑封常用材料的物理化学性质； 掌握模塑料、顶部包封料、灌封料、底部填充料、印制封装料塑封的基本性能要求； 了解绿色封装的基本理念和发展趋势。教学安排及教学方式 教学环节学时分配 课后环节（请打“√”） 章节数 授课 实验 上机 讨论 作业 自学 综合 大作业 其他 2.1 2.2~2.6 2.7~2.8 √ 第三章 封装工艺技术（2 学时） 1．掌握模塑技术、顶部包封工艺、灌封工艺的工艺特点、封装技巧、封装工艺； 掌握底部填充技术、印刷封装技术等封装工艺对膏状及流体性能的要求及其工艺特点； 熟悉 2D、3D 封装工艺过程，掌握常用的清洗工艺技术。教学安排及教学方式 教学环节学时分配 课后环节（请打“√”） 章节数 授课 实验 上机 讨论 作业 自学 综合 大作业 其他 3.1~3.3 1 √ 3.4~2.5 0.5 √ 3.6~3.9 0.5 √ 第四章 封装性能的表征（4 学时） 1．掌握封装工艺性能常用指标及意义； 2．掌握封装湿热机械性能工艺参数及测量、表征方法； 3. 熟悉电学性能、化学性能及其他性质要求，测量、表征方法。教学安排及教学方式 教学环节学时分配 课后环节（请打“√”） 章节数 授课 实验 上机 讨论 作业 自学 综合 大作业 其他 4.1 1 4.2 1 4.3~4.5 2 √ 第五章 封装缺陷和失效（6 学时） 1．了解封装缺陷和失效概述，掌握封装常见缺陷的种类、性质、成因； 2．掌握常见封装失效的类型、失效原因、失效机理； 3. 熟悉影响封装失效的主要因素，会区分鉴定常见的失效原因。教学安排及教学方式 教学环节学时分配 课后环节（请打“√”） 章节数 授课 实验 上机 讨论 作业 自学 综合 大作业 其他 5.1~5.2 2 √ 5.3 2 √ 5.4~5.5 2 √ 第六章 微电子器件封装的缺陷及失效分析技术（8 学时） 1．了解常见的缺陷和失效分析