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《电子微连接材料与技术》教学大纲 总学时：48（理论教学 44 学时，实践教学 4 学时，课外学时：12（课外学时不计入总学时） 学分：3 基本面向：焊接技术与工程专业、电子封装技术与材料及其它相关本科生所属单位：材料科学与工程学院 课程简介：本课程使用由我校编写的“十一五”国家级规划教材，主要学习内容包括：电子微连接技术的原理、工艺方法、微连接材料及试验方法、现代微电子封装与芯片互连技术，是一门具有我校特色的课程，也是相关专业的普及性课程。通过本课程的学习，学生应该初步掌握现代电子微连接技术的基本知识，熟悉微连接材料的种类、性能和用途，初步学会电子微连接的工艺、方法及应用，能正确选择连接材料和连接方法，能在现代电子企事业单位从事工艺技术工作。 一、本课程的目的、性质性质：专业必修课 目的：拓宽学生的知识面和就业面，为将来从事电讯、电器、电子仪器、仪表、汽车及其它工业自动化控制等工作打下基础。 二、本课程的教学基本要求 通过该课程的学习，学生具有如下的知识能力素质： 1．知识要求：本课程以课堂讲授、课程实验、工程实训参观、专业视频播放为主，结合课堂提问、平时作业、考勤为辅，注重理论联系实际，通过本课程的学习，学生应该初步掌握微连接的基本特点、特征及微连接基本原理，熟悉微连接材料的物理化学性质，能够根据产品实际情况和要求，选择合适的焊接材料、焊接工艺和焊接设备进行电子产品的焊接。 2．能力要求： ①了解现代电子微连接技术现状和发展趋势，掌握电子微连接技术的基本工艺，正确的选择微连接技术； ②熟悉微连接材料的基本特性，了解微连接材料的发展现状，能正确选择焊接材料； ③能够根据所学的知识，能在现代电子企事业单位从事微连接工艺技术研究和焊接材料开发工作； ④使学生在电子微连接材料和方法方面具备应用阅读一般专业文献及进一步提高自修的能力。 3. 素质要求： ①具备电子微连接材料与技术的基本知识，能够在实际工作中正确应用并恰当判断。 ②了解电子微连接材料和技术的发展变化，并可适当进行经济性核算； ③知法、懂法，学会用法律规范自己的行为，使自己的工作和做出的各项决策符合法律规定； ④掌握文献检索、资料查询及运用现代信息技术跟踪并获取信息的方法；三、本课程与其它课程的关系（课程的前修后续关系） 前修课程：物理化学,所需该课程的重要知识点：表面与界面；焊接冶金学，所需该课程的重要知识点：焊缝的冶金过程 后续课程：电子封装工艺与技术，所需该课程的重要知识点：电子封装的工艺过程；电子封装可靠性及测试技术，所需该课程的重要知识点：电子封装的可靠性影响因素四、本课程的教学内容及安排（细化到知识点） 第一章 绪论（4 学时） 1．掌握电子微连接的重要作用、微连接技术的定义和特点、微连接技术的分类； 2．了解电子元器件的分类和特点、集成电路的分类、印制电路板的制备方法； 3. 掌握微连接在电子设备制造中的重要性。教学安排及教学方式 教学环节学时分配 课后环节（请打“√”） 章节数 授课 实验 上机 讨论 作业 自学 综合 大作业 其他 1.1 2 1.2 1 1.3 1 √ √ 第二章 电子微连接原理（5 学时） 掌握微连接的物理本质,软钎焊在焊接分类中的地位，电子软钎焊技术的特点； 掌握金属表面氧化膜的形成过程、金属表面氧化膜的生长特点、液态钎料的氧化规律； 掌握金属氧化膜的去除方法、液态钎料对母材的润湿和填充焊缝、表面张力，母材在液态钎料中的溶解形式、固 / 液相之间的扩散焊点的自然凝固、焊缝组织与金属间化合物。 教学安排及教学方式 教学环节学时分配 课后环节（请打“√”） 章节数 授课 实验 上机 讨论 作业 自学 综合 大作业 其他 2.1~2.2 2 √ √ 2.3 1 √ √ 2.4~2.6 2 √ √ 第三章 电子微连接方法与工艺（10 学时） 掌握通孔插装的工艺过程、波峰焊工艺过程与波峰的特点、波峰焊的工艺参数； 掌握 SMT 技术的发展概况、无铅焊膏组成及性能要求，表面组装的工艺过程、 SMT 所用设备、再流焊的分类和工作原理； 掌握贴—插混合组装技术的定义与工艺过程, 手工焊接技术中烙铁钎焊与工具的选择、烙铁焊工艺技巧； 了解其它连接方法：精密电阻焊、精密压力焊。教学安排及教学方式 教学环节学时分配 课后环节（请打“√”） 章节数 授课 实验 上机 讨论 作业 自学 综合 大作业 其他 3.1 3 √ √ 3.2 3 2 √ √ 3.3~3.5 2 √ √ 实验一：无铅焊膏、BGA 锡球再流焊工艺研究，2 学时 第四章 电子锡钎料及其制品（8 学时） 了解锡的资源、生产与消费，掌握 Sn、Pb、Ag、Cu、Sb、In、Bi 的物理化学性质； 掌握电子钎料的合金系、锡钎料的分类、锡钎料制品及其制备方法，钎料中锡和铅的作用、锡－铅合金状态图