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上
市
公
司
电子
2023 年 09 月 19 日
公
司 方正科技 (600601)
研
究
/ ——重整聚焦高端 PCB ,把握智能手机 HDI 复苏机遇
公
司
深 报告原因:首次覆盖
度
增持 (首次评级 ) 投资要点:
华发集团入主 ,剥离低效业务 ,2023 重整再出发。2017 年以来公司发展受阻,宽带及 IT
两项低效业务造成巨大亏损,引发债务问题。2022 年公司进行重整,华发集团下属华发
证
券 市场数据: 2023 年 09 月 18 日 科技指定主体顺利入主公司。债务上,华发凭借强大实力帮公司解决了债务问题 ,资产负
研 收盘价(元) 3.1 债率从 2021 年 108%降至 2023H1 32%低位;战略上,剥离两项低效业务,聚焦 PCB ;
究 一年内最高/ 最低(元) 3.87/2.31 管理上,2023 年 4 月完成换届,带来丰富的管理经验和产业资源。方正科技 2023 年上半
报 市净率 3.7
年已实现扭亏为盈。
告 息率(分红/ 股价) -
流通 A 股市值(百万元) 12928
方正 PCB 全球排名领先 ,高多层、高端 HDI 优势显著。方正 PCB 成立于 1986 年,经过
上证指数/ 深证成指 3125.93/10200.04
近四十年的发展,是全球领先的印制电路板(PCB )厂商之一。方正PCB 在 2022 年全球
注:“息率”以最近一年已公布分红计算
PCB 厂商排名第 50 名,内资 PCB 厂商排名第 11 名。方正 PCB 以高密度互联 HDI 电路
基础数据: 2023 年 06 月 30 日 板、任意层互联 Anylayer 电路板、高多层电路板(2-56 层)、高频电路板、高速电路板、
每股净资产(元) 0.84 射频天线 PCB 和极速存储 SSD 等为核心产品。
资产负债率% 32.00
聚焦核心 PCB 业务 ,加速高阶HDI 投资及海外布局 ,把握智能机、AI 等高端创新机遇。
总股本/ 流通 A 股(百万 ) 4170/4170
流通 B 股/H 股(百万) -/- 1 )轻装上阵,加速布局核心 PCB 业务 :方正 PCB 产品下游涵盖通讯设备、消费电子、服
务器等板块。方正 PCB 在国内珠海及重庆共4 个基地月产能 185 万平方英尺,珠海 F7 二
一年内股价与大盘对比走势:
期高阶 HDI 项目 11.5 万平方英尺/月产能 2023 年加速落地 ;2023 年 9 月公告拟以 9.43
方正科技 沪深300指数(收益率) 亿元在泰国投资新建生产基地。
100%
80%
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