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x射线焊点无损检测技术的比较分析 随着新型设备密封的快速发展，寺院的方向小，质量轻，间距小，高密度焊接板的密集端部线性结构和焊接头的缺点越来越大。焊接缺陷越来越少，且不可见焊接缺陷，因此检测更加困难。传统的大规模测量试验不足。这对表面安装技术 (SMT) 及检测技术提出了很高的要求。X射线焊点无损检测作为新型的印制电路组件焊点检测技术正迅速发展, 国内外大型企业在生产线和实验室越来越广泛地把这一技术应用于回流焊后的质量检验和表面安装工艺控制、焊点可靠性的工艺研究。它不仅可以实时有效地发现故障, 而且可以对焊点进行定性、定量分析, 对特定元器件具有自动检测功能。 1 x射线无损检测技术的分类 经有关资料介绍, X射线焊点无损检测技术是国际上近年来发展的新技术, 与计算机图像处理技术相结合, 对SMA上的焊点、PCB内层和器件内部连线进行高分辨率的检测。 按照应用的侧重点和产品的特点, X射线无损检测技术大致可分为以下三类。 (1) 基于2D图像的X射线检测和分析。 (2) 基于2D图像, 具有OVHM (最高放大倍数的倾斜视图) 的X射线检测分析。 (3) 3D X射线检测分析。 以上三类又可分为在线的X射线检测和离线的X射线检测, 在线的X射线检测自动化程度高, 需制定自动检测的测试规范, 可以实行测试结果的量化, 适合批量生产。离线的X射线检测, 可针对性地进行局部放大、调整设