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碳碳复合材料的导热机理研究 碳碳建筑材料是一种新型的高材料。它不仅具有良好的纤维增强材料的强度，而且具有良好的碳材料的高温性能，尤其是在高温下的最好的热物理性。碳/碳复合材料在2000 ℃的高温下不会熔化,不会发生粘结现象,也没有明显的翘曲变形,导热性能好,比热容大,热膨胀低。碳/碳复合材料独特的性能能够满足高负荷飞机刹车时的苛刻要求。所以被广泛地用于飞机刹车材料。在飞机刹车制动的过程中产生大量的热,碳/碳复合材料高导热性能有助于加快热量从接触界面扩散的速度,降低摩擦面温度,改善摩擦磨损性能,吸收和传递大量的热能,从而延长了刹车材料的使用寿命。碳/碳复合材料作为超高温热防护材料,宇宙飞船或导弹重返大气层时由于气动加热,产生高温,必须研究材料的导热性能,以导热系数为代表的热物性参数是超高温热防护材料设计中不可缺少的数据。因此对碳/碳复合材料导热性能的研究具有十分重要的意义。现有文献主要研究了碳/碳复合材料在室温下的导热性能,但是碳/碳复合材料作为超高温材料主要用在高温环境下,因此本文主要讨论碳/碳复合材料在不同温度下导热性能及其影响因素。 1 实验 1.1 碳/碳复合材料的制备 采用针刺碳毡作预制体,天然气作前驱体,用热梯度化学气相沉积工艺制备碳/碳复合材料。在900～1200 ℃的沉积温度下致密化到最终密度为1.75 g/cm3。试样制备好后,在氩气保护下进行高温石墨化处理。 1.2 热扩散率和比热容的测定 采用圆柱体试样,尺寸为?10×4。根据GJB1201.1-91的测试标准,采用TC-3000热常数测定仪;用激光脉冲法测定热扩散率、比热容,根据以下公式计算导热系数 λ=αCPρλ=αCΡρ 式中:λ为导热系数(W·m-1·K-1);CP为比热容(J/(kg·K));α为热扩散率(m2/s);ρ为材料的密度(kg/m3)。 2 结果与讨论 2.1 无机非金属材料的热传导 所有物质的热传导,都是物质内部微观粒子相互作用碰撞的结果。在液体和气体中,热量的传递通常是通过分子或原子间相互作用或碰撞来实现的,即分子或原子导热。在无机非金属材料中,热量的传导是通过晶格或晶体点阵的振动来实现的。晶格振动的能量是量子化的,晶格振动的量子称为声子,所以无机非金属材料的热传导是通过声子相互作用来实现的,即声子导热。当然在高温时无机非金属材料中的电磁辐射传热的比重增大,也存在光子导热。在金属中的电子不受束缚,所以电子间的相互作用或碰撞是金属材料导热的主要形式,即电子导热。此外,由于金属是晶体,所以晶格或点阵的振动,即声子导热也有微小的贡献。 碳/碳复合材料属无机非金属材料,从宏观上考虑是一种多相非均质混合物,基本结构为乱层石墨结构或介于乱层石墨结构与晶体石墨结构之间的过渡形态。但碳/碳复合材料的微观结构单元仍是石墨片层结构,石墨片层上存在可以运动的由共轭电子组成的高活性的离域大π键,而石墨片层之间又是弱于非金属共价键的范德华作用力,物质的结构决定其性质,这些结构特点决定了碳/碳复合材料特殊的热物理性能。所以对于碳/碳复合材料来说,导热机理应该是介于金属材料和非金属材料之间,既有声子导热,又有电子导热。 2.2 非金属材料高温下导热系数的变化 图1是碳/碳复合材料导热系数曲线,从图中可以看出在实验温度范围内无论导热方向与纤维叠层方向垂直还是与纤维叠层方向平行时,导热系数都随温度升高而增大,但增大的趋势逐渐减弱。文献中报道碳和石墨材料的导热系数在某一温度达到最大值,可见从导热性角度来看碳/碳复合材料仍属于石墨材料。 由热传导理论可知,随着温度的升高,声子运动加强,电子的运动也加速,所以导热系数增大,但这仅仅适于温度不太高的情况。因为在高温时,声子振动加剧,声子间的相互作用或碰撞亦加强,对平衡位置的偏移加强,引起的散射加剧,从而使导热载体声子的平均自由程减小。这是大部分非金属材料在高温下导热系数随温度升高而降低的主要原因。对于电子导热,格点上原子的热运动以及由此而引起的偏离平衡位置的位移,是造成电子散射的主要原因,因此,当温度升高时,热运动加剧,原子对平衡位置的偏移也加强,电子的平均自由程减小。所以对于碳/碳复合材料来说,随着温度的升高,声子、电子运动的加剧使导热系数增大,但在另一方面由于散射作用,又使导热系数降低,因此,在本文的实验范围内随着温度的升高导热系数增大的趋势减弱。 2.3 纳米颗粒及电极结构的热性能 碳/碳复合材料属乱层石墨结构。石墨晶体是三维有序结构,乱层石墨结构仅在网平面上二维有序,其整体呈紊乱状态,层间距较大,表观微晶尺寸Lc和La均较小,在一定的高温下,乱层石墨结构开始发生三维层平面的重排现象,重排的结果将导致乱层石墨结构的层间距减小和微晶尺寸的增加,碳/碳复合材料由乱层结构碳向石墨晶体结构转化,这就是石墨化过程。通常用石墨化