（编制说明）CEMIA 团体标准《厚膜集成电路银钯导体浆料规范》.pdfVIP

CEMIA 团体标准 《厚膜集成电路用银钯导体浆料规范》 编制说明 1 工作简况 本团体标准的制定任务来源为中国电子材料行业协会标准化部《2022年度 CEMIA第一批团体标准制订计划》，计划编号为CEMIA2022-1-001。本标准由中国 电子材料行业协会提出并归口，由西安宏星电子浆料科技股份有限公司牵头起 草，定于2022年12月前完成。标准参与起草单位还有：中国电子科技集团第四十 三研究所、中国兵器工业集团214所、青岛航天半导体研究所有限公司。 2021年11月-2021年12月，公司组织相关人员开始收集调研国内外相关技术 资料进行对比分析，制订了标准草案。 2021年12月7日，召开了标准启动会。与会专家在听取了立项汇报后，就相 关问题进行了质询和充分的讨论。一致认为：该标准从市场需求和产业实际出发， 对规范厚膜集成电路用银钯导体浆料生产、检验和使用，促进贸易和交流，推动 产业技术进步有实际意义。提出的立项申请满足团体标准立项的要求。建议：在 立项报告中补充完善标准的必要性论证。 根据与会专家建议，公司组织技术人员对厚膜集成电路用银钯导体浆料的应 用背景，进行了进一步的数据调研、分析。经标准化评审后，修改了编制说明， 增加了本标准的编制依据。 2022年2月14日，收到行业协会发布的《关于下达2022年度CEMIA 第一批团 体标准制修订计划的通知》。 2022年2月-2022年4月，公司完成标准讨论稿并进行内部讨论，按要求上报 行业协会标准化部标准工作组备案及工作计划表。经内部讨论后形成征求意见 稿。 2022年4月20日我司将《厚膜集成电路用银钯导体浆料规范》的征求意见稿、 编制说明和中国电子材料行业协会关于《厚膜集成电路用银钯导体浆料规范》团 体标准征求意见的函发给以下十家用户、同行及相关研究院所的业内专家征求意 见，并于5月23日将汇总的意见以及行业协会提出的意见修订到标准中，形成公 开征求意见稿。 表1 定向征求意见单位及专家 姓名 单位 意见回复情况 任英哲 西安微电子技术研究所（航天 771 所） 无意见 贾少雄 中国电子科技集团公司第二研究所 无意见 杨晓平 广东风华高新科技股份有限公司 无意见 定向 吴亚光 中国电子科技集团公司第十三研究所 无意见 征求 王保德 西安创联光电新材料有限公司 无意见 意见 单位 刘卓峰 中国人民解放军国防科技大学 无意见 刘振国 西安工业大学柔性电子研究院 无意见 李萌 陕西华经微电子有限公司 四项建议已采纳 张虎 合肥圣达电子科技实业有限公司 无意见 陈仁政 苏州鸿凌达电子科技股份有限公司 三项建议已采纳 2 标准编制原则和确定标准主要内容 本标准编制原则是按照现阶段以及之后一段时间，对厚膜集成电路用银钯导 体浆料的产品要求与同行以及上下游用户进行沟通协商，确定产品标准的技术指 标、参数。试验方法与检测规则参照GJB 548B-2005 《微电子器件试验方法和程 序》、GB/T 17473.6-2008 《微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定》、 GB/T 17473.7-2008 《微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定》 和SJ/T 11512-2015 《集成电路用电子浆料性能试验方法》规定进行。