华海清科-市场前景及投资研究报告：国产CMP设备龙头，高端化、平台化.pdf

证券研究报告 半导体设备/公司深度报告 2023年10月29日 国产CMP设备龙头，持续走向高端化、平台化 华海清科（688120.SH）深度报告 核心观点 Ø 对于目前国产半导体设备的发展现状来看，一方面经过了近几年的快速发展，在相对成熟制程方面国 产厂商的进展较快，个别厂商单点突破速度更甚；另一方面，走向更先进制程、部分核心设备、部分 核心零部件仍然是当下国产化发展的重点。伴随着中国半导体制造、封测的崛起，设备厂商未来有望 持续享有行业增长和份额提升的过程。SEMI在其2022年发布的《世界晶圆厂预测报告》中表明，预计 全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模芯片制造工厂，在数量方面，预计中国（数据不 含台湾地区）将会是全球第一，计划有20座成熟制程工厂/产线。 Ø 华海清科是国产CMP设备龙头厂商，CMP设备是实现晶圆表面平坦化关键设备，随着制程的演进，对 CMP设备的需求越来越多，主要的推动力来自于器件特征尺寸（CD）微细化、技术升级引入的多层布 线和一些新型材料的出现。从制程覆盖来看，公司CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖，目前已 批量供货，14nm制程的几个关键工艺CMP设备已经在客户端同步开展验证工作。除了往更先进制程演 进外，公司也在积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场。近几年，公司销量快速增长，从 2019年的12台快速增长至2022年的97台。 Ø 公司始终坚持以技术创新为企业发展的驱动力，并努力践行“装备+服务”的平台化发展战略，深耕 集成电路制造上游产业链关键领域，大力发掘CMP设备、减薄设备、湿法设备、测量设备、晶圆再生、 耗材服务等集成电路领域的新机会。2023年5月21日发布《关于12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出 货的自愿性披露公告》，2023年09月26日发布《关于12英寸单片终端清洗机出货的自愿性披露公告》。 另外，根据公司2023年半年报显示，晶圆再生产能已经达到10万片/月，厂区Cu/Non Cu两条产线所有 隔离工作已经全部完成，在国内知名大厂均已完成Demo验证工作，获得多家大生产线批量订单并实现 长期稳定供货。 Ø 投资建议：维持前次预测，我们预测公司2023年至2025年分别实现营收28.05亿元、37.52亿元、 46.99亿元，同比增速分别为70.1%、33.8%、25.2%，分别实现归母净利润7.45亿元、9.71亿元、 12.88亿元，同比增速分别为48.4%、30.5%、32.6%，对应的PE分别为43.7倍、33.5倍、25.2倍，维持 买入-A建议。 Ø 风险提示：晶圆厂扩产不及预期、新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险、客户相对集中的风险 2 财务数据与估值 　 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元) 804.88 1,648.84 2,804.60 3,752.39 4,698.56 YoY(%) 108.58% 104.86% 70.10% 33.79% 25.22% 净利润 (百万元) 198.28 501.60 744.53 971.27 1,287.69 YoY(%) 102.76%