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- 2023-11-01 发布于四川
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本发明公开了一种滤波器堆叠封装结构及其制备方法，属于半导体滤波器封装技术领域。本发明公开的制备方法，将第一芯片和第二芯片共用一个空腔，可集成BAW与SAW两种滤波器，实现高低频的功能集成，有效提高产品的功能密度，相比较先进封装的TSV工艺，本方法直接通过晶圆凸点技术，结合堆叠封装技术，减少了复杂流程，且芯片之间的信号传输直接通过凸点实现，可以减少电路长度，减小了电阻以及信号延迟。本发明所用的方法操作简单、成本低，有利于实现产业化生产。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116981335 A
(43)申请公布日 2023.10.31
(21)申请号 202310593607.4
(22)申请日 2023.05.23
(71)申请人 华天科技（南京）有限公司
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