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- 2023-11-04 发布于四川
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本发明公开了一种祛痘修护组合物、祛痘修复微针贴片及其制备方法和应用，所述祛痘修护组合物，以100份计包括以下重量份的组分：抗菌型药物0.012‑0.07份、抗炎型药物0.07‑0.72份和修复型药物0.01‑0.06份。所述祛痘修复微针贴片，含上述组合物。本发明精选六肽‑5、季铵盐‑73为抗菌型药物，棕榈酰三肽‑8、脱乙酰壳多糖为抗炎型药物，六肽‑9为修复型药物，该组合物既可以祛除由细菌和炎症引发的痤疮，又可以使用后不脱皮不刺激，具有修护痘印的功效。且发现当棕榈酰三肽‑8和脱乙酰壳多糖的质量比为
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115531237 A
(43)申请公布日 2022.12.30
(21)申请号 202211247336.9 A61K 9/00 (2006.01)
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