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f2fe合金弧熔覆层组织性能研究 随着技术的进步，各种涂层技术的开发迅速，并且介绍了一种新的表面涂层方法。弧光平整的焊接不同于离子堆栈和激光焊接。它具有应用灵活的特点。特别是与连续二维激光熔覆技术相比，能够更容易地处理铜、铝、镁等金属组件。操作方便，成本低，能源利用率高，可以同时处理多极体，这很容易普及。由于金属合金粉具有良好的工艺性，金属合金针的研究具有前景。 1 原理 1.1 控制箱系统. 钨极气体保护电弧加热设备主要包括:电源、控制箱、引弧及稳弧装置、焊枪、供气及供水系统、工作台等部分.控制箱的主要作用是实现在加热过程中的程序控制、加热参数的测量和显示,以及引弧和稳弧等.在该系统中,引弧装置是现代TIG焊机中很重要的组成部分之一.此外,根据需要焊枪可以设计成移动式、摆动式.工作台也可设计成平移式、旋转式. 1.2 正极性加热 钨极在刚刚引弧后尚不具备回路要求的热电子发射能力,随着阴极斑点的游离,其端部表面氧化皮完全破裂后,才能起到热阴极作用.产生于阴极与阳极之间的电弧电压随气体介质、电流等因素的变化而变化.弧长一定时,在低电流区电弧电压随电流的增大有所增加,当电流达到一定值时,电弧电压基本不变.而当电流一定时,电弧电压随弧长的增加而增大.对于采用正极性加热的情况,阴极温度总是低于阳极的,一般阳极温度高于2 500 K. 1.3 导覆模型角对熔覆层面积的影响 在直流正极性TIG焊中,钨极通常采用圆锥体结构,该结构引弧容易,电弧稳定,熔深大,焊透性好,但锥角不同有时会造成熔池底部周边或中央凹陷.故不适于作熔覆处理.经研究将钨极端部设计加工成矩形(如图1所示),并要求工作时钨极扫描方向与长轴边方向垂直.这样既兼顾了引弧、稳弧、保护钨极,又改变了弧柱的形态,使弧柱中的电子束分布趋于均匀,减少基体熔解,避免或缓解熔深不均匀问题,有效增加熔覆层的面积. 2 材料和方法 2.1 涂覆材料及化学成分 以供货态Q235钢为母材,规格为:80 mm×20 mm×8 mm.涂覆材料选用F102Fe合金,粉末颗粒直径:50～100 μm,化学成分见表1.以工业纯氩(纯度为99.99%)作保护气. 2.2 试验方法与过程 首先对母材试样进行清整、粗化处理,然后将合金粉末用水玻璃调成浆料均匀涂在母材试样表面,并在箱式电阻炉中烘干.采用附带高频震荡引弧系统的WSE-200型逆变式直流氩弧焊机进行加热熔覆,电极扫描方向与其长边方向垂直.具体工艺参数详见表2. 借助日产Venamet-2光学金相显微镜、XL30FEG型场发射扫描电子显微镜观察组织形貌.用71型硬度计测定涂层的硬度分布(载荷为0.05 kg).采用美国EGQG公司325电化学测试系统测定了合金涂层在1 mol/L浓度H2SO4水溶液中的极化曲线. 3 结果与分析 3.1 电流和热应温度对构造结构的影响 图2a、b、c、d分别为H=1.0 mm,v=200 mm/min,I=60、80、100、120 A时涂层的组织形貌.很明显,随着工作电流的增大,合金组织由过共晶、共晶向低比率枝晶的亚共晶以及高比率枝晶的亚共晶方向发展. 从图2a中可以看到组织中存在着一定的微裂纹,由此也可以解释具有这种组织的合金涂层具有较高的硬度以及较大的脆性.图2b为细小共晶组织,该组织不仅先析出的枝晶相细小、弥散,同时枝晶间的化合物也十分细小,从中并未发现裂纹.当增大电流时,枝晶相长大粗化,如图2c所示. 形成裂纹的条件由两方面因素决定,即材料本身的性质和加热工艺参数的影响.如果熔凝过程中由于涂层的温度的变化引起的热应力超过涂层的强度极限时就会引发裂纹的产生.固体在加热或冷却过程中因温度变化而产生热应变,在冷却过程中瞬时应变量越大,越容易产生结晶裂纹.作为主要组成相与合金化合物相比,γ-Ni在经历应力应变循环的过程中承受着更大的塑性变形.与其接壤的化合物相自然逃不过该相的约束.特别是化合物相的热膨胀系数较低,变形能力差,冷却时,相对基体相在有限范围内承受压应力,因此产生压缩剪切破坏.另外,熔化区内各点温度不同,冷却条件各异,产生的应变速率也有所差异,从而在组织薄弱的高热应变区就会产生裂纹.这些裂纹在金属相中大部分可以弥合,但在化合物中却不能,因此这种裂纹能够保留到室温. 熔覆时供给的线能量低,基体表层熔解轻微,对涂层稀释小,因而涂层保持较高的合金度,同时,合金液态保持时间较短,析出相来不及充分长大.涂层快速冷凝,使其基体相中的合金元素的过饱和固溶度增加,从而增强合金元素的固溶强化效果.硬质相增多,组织的亚稳态都会导致涂层的脆性敏感度增加,应变速率增大,因此,共晶组织及硬质相的比率大的涂层一般都具有较大的脆性. 增大电流,冷却速度变慢,基体相与第二相热膨胀系数的差异必然造成明显的应力集中.当过高的应力引起的应变超过局