EMC设计实例 PPT课件.pptVIP

* 阳极端（最易受腐蚀） 第一类 镁（Mg）； 第二类 铝（AL）或铝合金；锌（Zn）；镉(Cd); 第三类 碳钢（Carbon Steel）；铁〔Fe〕；铅（Pb）；锡（Sn）； 第四类 镍（Ni）；铬（Cr）、不锈钢〔Stainless Steel〕; 第五类 铜（Cu）；银（Ag）；金（Au）；白金(Pt)；钛（Ti）。 阴极端（不易受腐蚀） 搭接之处理 搭接时，金属面应予以清洁，不得有油漆或其它杂物，搭接完成后，可涂以油漆或施以其它之防蚀保护。此外，搭接时应考虑不同金属之电化效应，并应尽量减少接触盐水、汽油等，以防电能作用。若电能特性相去甚远的两金属欲搭接在一起，应以介于其间的金属为垫圈置于该两金属间，表2-1为金属电化次序： 1.接地 * 结语 要有效地达到搭接的功能，应使搭接的金属紧密地连接，连接面应均匀、干净，其间不得有非传导性之物质。固定时应防止变形、震动、摇摆。应尽量将类似金属相搭接，不得已时可使用垫圈。应尽量使用直接搭接，若情况不许可时得使用搭接线，惟使用搭接线时应考虑： ·线之长度愈短愈好，电感电容比愈小愈好； ·线之电化次序应低于搭接物； ·长宽比应小于5； ·应直接与搭接物相接； ·不得使用自攻螺纹 1.接地 * 结语 终结前述各节，系统接地时应注意： ·接地线愈短愈好； ·电缆屏蔽层终接时应环接； ·电子线路中及低频使用时应规划不同的接地系统以配合不同之回路,如信号、屏蔽、电源、机壳或组架。这些回路最后可接在一起，然后以单点接地； ·接地面应具有高传导性； ·线路中之组件若经常产生大量的急变电流，则该线路应备有单独的接地系统，或至少应备有单独之回路，以免影响其它线路。 ·低能量信号之接地应与其它接地隔离； ·切忌双股电缆分开安装； ·低频宜采用单点接地系统，高频应采用多点接地系统； ·良好的接地系统； ·减少由共同导体所引入的杂讯电压，尽量避免产生接地环路； ·已接地的放大器接于未接地之电源，其输入导线之屏蔽应接于放大器之接地点。若未接地之放大器接于接地之电源，则输入导线之屏蔽应于电源端接地。高增益放大器之屏蔽应接于放大器之接地点； ·若信号线路两端接地，则所产生的接地环路易受磁场及地电位差的干扰； ·去除接地环路的方法有使用隔离变压器、光电耦合器、差动放大器、扼流圈。 1.接地 * 屏蔽 能有效地抑制通过空间传播的电磁干扰。 采用屏蔽的目的有两个： 一是限制内部的辐射电磁能越过某一区域； 二是防止外来的辐射进入某一区域。 屏蔽机理 可分为电场屏蔽、磁场屏蔽和电磁场屏蔽。 因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量（涡流损耗）、反射能量（电磁波在屏蔽体上的界面反射）和抵消能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波）的作用，所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。⑴当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率的金属材料中产生的涡流，形成对外来电磁波的抵消作用，从而达到屏蔽的效果。 ⑵当干扰电磁波的频率较低时，要采用高导磁率的材料，从而使磁力线限制在屏蔽体内部，防止扩散到屏蔽的空间去。 ⑶在某些场合下，如果要求对高频和低频电磁场都具有良好的屏蔽效果时，往往采用不同的金属材料组成多层屏蔽体。 2.屏蔽 * 电场屏蔽 电场感应可看成是分布电容间的耦合。在图3-1中，干扰源A和受感应物B的电位分别为UA和UB，UB=C1*UA/C1+C2,式中，C1为A、B之间的分布电容；C2为受感应物B的对地电容。 通过上式可以看出，为了减弱受感应物B上的电场感应，可能采用的方法有： 1.增大A、B之间的距离，目的是减少A、B间的分布电容C1； 2.尽可能使受感应物B贴近接地板，以增大其对地电容C2； 3.可以在A、B之间插入一块称之为屏蔽板的金属薄板。从图3-2可见，插入金属板后，新造就了两个分布电容C3和C4，其中C3被屏蔽板短路到地，它不会对B点的电场感应产生影响。而受感应物B的对地和对屏蔽板的分布电容C2和C4实际上是处于并联的位置上（因为屏蔽板是接地的）。这样，受感应物B的感应电压UB′应当是A点电压被A、B之间分压后的剩余电容C1′与并联电容C2和C4的分压，即UB′=C1′*UA/（C1′+C2+C4），由于 C1′远小于未屏蔽时的C1值，故UB′值要远小于未屏蔽时的UB值。 2.屏蔽 * 电场屏蔽的设计要点 为了获得良好的电场屏蔽效果，注意以下几点是必要的： 屏蔽板以靠近受保护物为好，而且屏蔽板的接地必须良好。此举目的是增大C4的值； 屏蔽板的形状对屏蔽效能的高低有明显影响。例如，全封闭的金属盒可以有最好的电场屏蔽效果，而开孔或带缝隙的屏蔽盒，其屏蔽效能都会受到不同程度的影响。此举主要是影响剩余电容C1′的值； 屏蔽板的材料以良导体为好，但对厚度并