固体绝缘固封式真空断路器的极柱免维护及热老化.docxVIP

固体绝缘固封式真空断路器的极柱免维护及热老化 1 解决早期拉拔试验的缺陷 固体封闭真空装置采用缓冲层覆盖的真空盖层及其上下电子端头的真空完全硬化在环氧树脂中。真空盖层由环氧树脂直接固定，避免了拧紧螺钉和螺帽的应用，避免了环氧树脂内端部的集中。由于液位下降，第一和第二代真空装置暴露的真空毁理室在运输和安装过程中受到机械的意外影响，也完全避免了第二个套筒真空装置的真空绝缘室表面的外部绝缘性。例如，当灰尘、潮湿、高大乔木进入高、低动物时，绝缘体的外部绝缘性水平降低，真空断裂带的外部绝缘性水平降低，从而显著提高了开路的环境甘耗和主缸外缘的可靠性。因此，固封真空装置的极柱是完全免费的。 2 一些常规的固封真空装置固封极柱制造技术 2.1 lsr缓冲双apg固封极柱制造工艺 (1) 固封极柱缓冲层试验过程 固封极柱成型工艺通过第1道APG工艺将液态硅橡胶固化成型于真空灭弧室陶瓷外表面形成缓冲层后,再将固化有硅橡胶缓冲层的真空灭弧室及上下导电端头安装于另外一副模具中通过第2道APG工艺固化成型固封极柱。 LSR缓冲层具有优异的弹性,因此具备极佳的缓冲性能,避免了环氧树脂浇注绝缘层的开裂等问题。特别是在固封极柱生产过程中,当初步固化成型的极柱经受从150℃高温的模具上取下到室温20℃变化这一环节时,极大地提高了次成品合格率,降低了产品的质量成本。 缓冲层缓冲性能在固封极柱抗开裂性能上起着至关重要的作用,因此要有有效的手段来校验它。目前,采用的方法是对固封极柱采用温度冲击的试验方法,将极柱放于高低温温度冲击试验箱内,进行3个循环的试验,27 h 20 min为1个试验循环,共3个试验循环后,再肉眼检查极柱是否有任何的明显开裂。通过X光探伤机检查固封极柱内部各个绝缘介质内或不同绝缘介质层面,如:环氧树脂、液态硅橡胶固化缓冲层以及真空灭弧室陶瓷外壳之间是否有形成空气间隙;进行局部放电测试将其结果与未进行温度冲击试验前的测试结果比较。 (2) 抗热老化试验及结果分析 固体绝缘介质层的热老化是指固体绝缘介质层在较高的温度下会逐渐热老化。热老化的主要过程为绝缘介质地的热裂解、氧化裂解、交联以及低分子挥发物的逸出。热老化的表征大多为介质失去弹性,变僵硬,变脆,发生龟裂,因而其电气绝缘性能骤降。 固体绝缘介质的电老化主要存在:1)电离性电老化:电离性老化是在较强的电场特别是交变电场的作用下,在电极的边缘、介质表面、介质夹层或介质内部由于气隙或气泡的存在而引起的游离、电晕、局部放电或沿面放电等现象。2)电导性电老化:电导性老化是指处于2电极固体绝缘介质层,较常见的是在电极与绝缘的交界面处存在某些液态的导电物质如水。当场强超过某定值时,这些溶液便会沿电场方向逐渐深入到绝缘层中。由于所采用的某些固体绝缘介质憎水性较差而吸收潮气,因而形成近似树状的泄痕,称为“水树枝”,最终导致固体绝缘介质层的击穿。 LSR缓冲双APG固封极柱成型工艺在抗热老化方面有着良好的表现,液态硅橡胶耐受长期的运行温度为180℃,远高于真空断路器运行环境温度加上标准所规定允许的温升(105℃)。材料所能够耐受的长期的行温度越高,说明材料的抗热老化的性能越好。 鉴于抗热老化性能对固体绝缘材料的重要性,固封式真空断路器的加速热老化试验是必要的,以验证固封式真空断路器的寿命。厦门华电开关有限公司VEP型固封式真空断路器率先于2005年通过加速热老化试验,试验结果证明采用LSR缓冲双APG固封极柱成型工艺的固封极柱有着不低于40年的寿命。 LSR缓冲双APG固封极柱成型工艺对真空灭弧室的表面状况及真空灭弧室的结构无特殊要求。LSR缓冲层是硅橡胶在液态下通过APG自动压力凝胶工艺成型的,液态硅橡胶可以填充真空灭弧室表面,由于结构设计或瓷壳细小的夹缝或凹陷空间,如双节陶瓷外壳的真空灭弧室在2节陶瓷外壳间,由于固定真空灭弧室内部的屏蔽罩而形成的狭窄凹缝,不会在缓冲层和真空灭弧室瓷壳之间形成任何空气间隙或空气泡,因而杜绝了任何的残留空空气的出现,也杜绝了固封极柱中电离性电老化的发生。 LSR固化形成缓冲层的空气致密性及憎水性好,若材料的致密性差,就容易吸收空气中的潮气,而潮气在绝缘体的内部就容易导致电导性电离,从而促使绝缘材料产生电导性电老化。而LSR固化形成的缓冲层由于其空气致密性及憎水性好,因而从很大程度上避免了缓冲层电导性电老化的发生,使固封式真空断路器具有更长的电气绝缘寿命。 2.2 固化成型固封极柱的工艺2. 冷缩套管缓冲单APG固封极柱成型工艺是指在常温下在真空灭弧室的表面套装冷缩套管,然后通过低温使得冷缩套管收缩,使真空灭弧室陶瓷外壳表面形成缓冲层,后将带有热冷缩套管缓冲层的真空灭弧室及上下导电端头安装于另外1副模具中通过APG工艺固化成型固封极柱。第2步与LSR缓冲双APG固封极柱成型工艺的