机械制造技术课件 机械制造技术的发展-综合-.pptxVIP

《机械制造技术》课件机械制造技术的发展1辽宁科技大学高等职业技术学院机械系 第九章 机械制造技术的发展2第一节 精密、超精密及纳米加工技术一、概述精密加工和超精密加工的特点： 1、加工方法目前精密和超精密加工方法根据加工机理可分为四大类：切削加工：精密切削、微量切削和超精密切削等；磨削加工：精密磨削、微量磨削和超精密磨削等；特种加工：电火花加工、电解加工、激光加工、电子束加工、离子束加工等；复合加工：将几种加工方法复合在一起，如机械化学研磨、超声磨削、电解抛光等。 精密、超精密及纳米加工的加工3精度 第九章 机械制造技术的发展2、加工原则一般加工时，机床的精度总是高于这被加工零件的精度这一规律被称为“蜕化”原则。而对于精密加工和超精 密加工时，有时可利用低于工件精度的设备、工具，通 过工艺手段和特殊的工艺装备，加工出精度高于“母机”的工作母机或工件。这种方法称为进化加工。 3、加工设备加工设备的几何精度向亚微米级靠近。关键元件，如主轴、导轨、丝杆等广泛采用液体静压或空气静压元件。定位机构中采用电致伸缩、磁致伸缩等微位移结构。设备广泛采用计算机控制、适应控制、在线检测与误差补偿等技术。4 第九章 机械制造技术的发展54、切削性能当精密切削的切深在1um以下时，切深可能小于工件材料晶粒的尺寸，因此切削就在晶粒内进行，这样切削力一定要超过晶粒内部非常大的原子结合力才能切除切屑，于是具上的剪切应力就变得非常大，刀具的切削刃必须能够承受这个巨大的剪切应力和由此产生的很大的热量，这对于一般的刀具或磨粒材料是无法承受的。这就需要找到满足加工精度要求的刀具材料和结构。 第九章 机械制造技术的发展65、加工环境精密加工和超精密加工环境必须满足恒温、防振、超净三个方面对环境提出的要求。6、工件材料用于精密加工和超精密加工的材料要特别注重其加工性。工件材料必须具有均匀性和性能的一致性，不允许存在内部或外部的微观缺陷。 第九章 机械制造技术的发展7、加工与检测一体化精密测量是进行精密加工和超精密加工的必要条件。在密和超精密加工中广泛采用精密光栅、激光干涉仪、电磁比较仪、圆度仪等精密测量仪器。精密、超精密加工主要包括下面三个领域：超精密切削加工超精密磨削和研磨加工精密特种加工在超精密加工工艺中还必须遵循以下三个原则：超微量切除的原则预加工原则超级稳定的原则7 第九章 机械制造技术的发展二、超精密机械加工工艺2、超精密磨削和超精密研磨砂带磨削:3）砂带磨削的特点及应用砂带与工件表面是柔性接触，磨削的工件，其表面变形强化程度和残余应力均大低于砂轮磨削。砂带磨削效率高，磨削热量少，散热条件好，有效地减少了工件表面的烧伤。砂带制造工艺比砂轮的简单，价格便宜。适宜加工大，中型尺寸的外圆，内圆很平面。砂带磨削多在砂带磨床上进行，亦可在卧式车床，立式车床上利用砂带磨头和砂带轮磨头进行。可加工各种金属和非金属。8 第九章 机械制造技术的发展图9.1 砂带磨削方式9 第九章 机械制造技术的发展（2）油石抛光9.2 油石抛光工作原理10 第九章 机械制造技术的发展（3）珩磨图9.3 珩磨加工示意图11 第九章 机械制造技术的发展（4）游离磨料抛光9.4 弹性发射加工原理图12 第九章 机械制造技术的发展13第二节 微机械加工技术一、概况微型机电系统（MEMS），是指可以批量制作的，集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路，甚至外围接口、通讯电路和电源等于一体的微型器件或系统。其主要特点有：体积小，重量轻，耗能低，性能稳定；有利于大批量生产，降低生产成 本；惯性小，谐振频率高，响应时间短；集成高技术 成果，附加值高等。 第九章 机械制造技术的发展14二、微机械加工技术 1.半导体加工技术半导体加工技术即半导体表面和立体的微细加工，指在以硅为主要材料的基片上进行沉积、光刻与腐蚀的工艺过程。①光刻加工技术光刻加工可分为两个阶段，第一阶段为原版制作，生成工作原版或工作掩膜，为光刻时的模板，第二阶段为光刻。a、涂胶 把光致抗蚀剂涂敷在已镀有氧化膜的半导体基片上。 第九章 机械制造技术的发展b、曝光 由光源发出的光束，经掩膜在光致抗蚀剂涂层上成像，称之为投影曝光。c、显影与烘片 曝光后的光致抗蚀剂在特定溶剂中把曝光图形显示出来，是为显影。其后进行200～250℃的高温处理以提高光致抗蚀剂的强度，成为烘片。d、刻蚀 利用化学或物理方法，将没有光致抗蚀剂部分的氧化膜除去，称之为刻蚀。刻蚀的方法有化学刻蚀、离子刻蚀、电解刻蚀等。e、剥膜与检查 用剥膜液去除光致抗蚀剂的处理为剥膜，剥膜后进行外观、线条、断面形状、物理性能和电子特性等检查。15 第九章 机械制造技术的发展16②体微机械加工技术体微机械加工是一种对硅衬底的某些部位用腐蚀技术有选择地去除一部分以形成微型机械结构的工