三维系统芯片测试时间优化方法研究.pdfVIP

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  • 2023-12-01 发布于江西
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三维系统芯片测试时间优化方法研究.pdf

中图分类号:TP309 单位代码:10231 学 号:2018300613 三维系统芯片测试时间优化方法研究 学科专业:计算机技术 研究方向:嵌入式技术 作者姓名:王 丹 指导教师:邵晶波 教授 哈尔滨师范大学 二〇二一年六月 万方数据 中图分类号:TP309 单位代码:10231 学 号:2018300613 硕士学位论文 三维系统芯片测试时间优化方法研究 硕士研究生 : 王丹 导 师 : 邵晶波 教授 学 科 专 业 : 计算机技术 2021 5 答 辩 日 期 : 年 月 授予学位单位 : 哈尔滨师范大学 万方数据 AThesis SubmittedfortheDegreeofMaster Research onTestTimeOptimization for 3D SoC WangDan Candidate : Supervisor :ShaoJingboProfessor ComputerTechnology Speciality : May,2021 DateofDefence : HarbinNormalUniversity Degree-Conferring-Institution : 万方数据 目录 目 录 摘 要I AbstractII 第一章 绪论1 1.1 选题背景及意义1 1.2 国内外研究现状3 1.3 主要研究的内容5 1.4 论文的组织结构5 第二章 三维芯片的测试技术7

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