有研硅新股报告国内刻蚀单晶硅龙头同步推进半导体硅片业务成长.pdfVIP

有研硅新股报告国内刻蚀单晶硅龙头同步推进半导体硅片业务成长.pdf

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公司深度报告

2022年11月11日

有研硅(688432.SH):国内刻蚀单晶硅龙头,评级暂无评级

报告作者

公同步推进半导体硅片业务成长作者姓名彭琦

司——新股报告资格证书S1710522060001

研电子邮箱pengq887@

究公司简介联系人沈晓涵

11月10日,公司于科创板IPO上市,新股发行价9.91元/股,上市电子邮箱shenxh@

·联系人傅昌鑫

当日股价涨幅超90%。

C电子邮箱fucx907@

公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括

有股价走势

半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。

研2016年至2020年,公司连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导

·体材料十强企业”。

证核心看点

与上下游公司合作紧密,先进制程带动刻蚀市场规模成长。公司生

研产的刻蚀设备用硅部件是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材,产业链上下游

究公司集中度较高,目前公司已同大部分上下游领先企业建立稳定联系,

报与公司同属中游的刻蚀用硅材料制造商较少。一方面半导体市场的景气

告将带动芯片制造商提高产能,对于刻蚀耗材的需求加大;另一方面随着

先进制程的不断渗透,刻蚀行业规模将迎来迅速成长。

同步推进半导体硅片业务布局,产能扩张应对8英寸硅片坚实需求。基础数据

公司是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一,在国内率先实现6总股本(百万股)1247.62

英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破。因下游汽车电子、流通A股/B股(百万股)1247.62/0.00

工业控制等成熟制程领域的需求拉动,未来8英寸硅片有望继续维持其资产负债率(%)18.15

()0.00

市场份额,需求坚实,公司6英寸、8英寸产品将会受益。在12英寸硅每股净资产元

片领域,公司也通过参股山东有研艾斯完善整体布局,抓住未来半导体市净率(倍)0.00

净资产收益率(加权)0.00

材料发展趋势。

12个月内最高最低价/19.00/19.00

投资建议相关研究

公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,是国内半导体材

料行业的领先企业。在刻蚀设备用硅材料领域,公司产品广泛销售于海

外及国内市场,2021年在全球市场约占16%的份额,未来有望受益于全

球芯片制造产能的提升,以及随先进制程普及而提高的刻蚀消耗需求,

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