通富微电-市场前景及投资研究报告：先进封装，绑定AMD分享算力.pdfVIP

公司研究2023.12.16

通富微电（002156）公司深度报告

先进封装领军者，绑定AMD分享算力红利

方正证券研究所证券研究报告

国内封测龙头厂商，深度绑定AMD。公司2022年，在全球前十大封测企业

中市占率增幅第一，营收规模首次进入全球四强，其中通富超威苏州与通

富超威槟城贡献143.85亿元，占总营收67.12%。据公司2022年年报，公

司与AMD深度绑定，是其最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以

上。

强烈推荐(调升)全球半导体行业周期底部已现，封测领域趋势向上。2023年10月全球半

公司信息导体销售额为466.2亿美元，同比下滑0.7%，环比连续八个月转正，可见

当前半导体行业周期底部已现。分析台股封测板块公司月度营收，从环比

行业集成电路封测

数据来看，板块月度营收自2023年2月的554亿新台币增长至2023年11

最新收盘价(人民币/元)22.62月的731亿新台币，我们认为当前封测行业整体保持向上势态。

总市值(亿)(元)343.01

高带宽需求推动先进封测占领市场，Fab/IDM厂和OSAT错位竞争。AI相

52周最高/最低价(元)27.35/16.48关应用对数据处理能力提出了更高的要求，催生高带宽需求。先进封装助

力实现超越摩尔定律，进一步提高芯片集成度，渗透率迅速提升，据Yole

历史表现预测，2025年先进封装占比将接近50%。当前先进封装市场马太效应明

显，Fab/IDM厂和OSAT实现错位竞争，2016年先进封装市场CR5占比

50%

48%，2021年提升至76%，其中Fab/IDM厂凭借前道制造优势和硅加工经

37%

验，主攻2.5D或3D封装技术，OSAT厂商聚焦于后道技术，目前倒装封装

24%仍为主要产品。

11%

-2%AIPC引领复苏，绑定AMD分享算力红利。Sigmaintell预测2024年全球

-15%AIPC整机出货量将达到约1300万台，渗透率达到7%，预计2027年渗透

22/12/1623/3/1723/6/1623/9/15率翻超10倍达到79%，2024年将成为AIPC规模出货元年。其中，专业

通富微电沪深300

AI芯片对AIPC至关重要，苹果、高通等陆续推出相关产品，其中AMD在

数据：wind方正证券研究所23Q2推出锐龙7040系列，并将于2024年下半年推出8050系列，以进一

步增强AI功能，产品需求随AIPC规模出货提高。GPU方面，AMD于近日

相关研究发布MI300X，性能强大，在某些领域超越英伟达H100.通富微电作为AMD

《通富微电：HPC、车载、存储、5G等全面开核心封测厂商，专用芯片封测订单值得展望。