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- 2024-01-13 发布于江苏
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第一章数字系统与数字系统的设
IC技术的发展年份2019201920192019工艺/μm0.30.250.180.15设计周期12-18个月10-12个月8-10个月6-8个月集成度/百万门0.2-0.51-24-610-25应用领域移动电话、PDA、DVD机顶盒、无线PDA互联网设备、移动设备掌上电脑、宽带互连控制器
IC芯片主要包括:微控制芯片(MCU,MicroControlUnit)可编程逻辑器件(PLD,ProgrammableLogicDevice)数字型号处理器(DSP,DigitalSignalProcessor)大规模存储芯片(RAM/ROM)
§ 1.2 数字系统的设计一、基本设计方法1、自下而上的设计方法(BottomUp)特征:采用通用的逻辑元器件在系统硬件设计的后期进行仿真和调试主要设计文件是电路原理图
2、自上而下的设计方法(TopDown)特征:电路设计更趋合理采用系统早期仿真降低了硬件电路设计难度主要设计文件是用HDL语言编写的源程序二、设计流程
数系系字统统部定划分义分设计仿真判断综合仿真布局布线参数提取与反标注后仿真样片制造测试真实器件资料真实器件布图资料样片
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