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回流焊通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间一种成组或逐点机械与电器连接的软钎焊。再流焊工艺的一般流程
回流焊的技术特点元件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元件受到的热冲击小。能在前导工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷。当元器件的全部焊端、引脚及其相应的焊盘同时浸润时，由于熔融焊料表面张力的作用，产生自定位效应，能够自动校正偏差，把元器件拉回到近似准确的位置。再流焊的焊料是商品化的焊锡膏，能够保证正确的组分，一般不会混人杂质。可以采用局部加热的热源，能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。工艺简单，返修的工作量很小。
回流焊炉组成成分：炉体、上下加热源、PCB传送装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置以及计算机控制系统。核心环节焊料熔融再流浸润
回流焊炉分类气相法—气相再流焊工作原理：加热传热介质氟氯烷系溶剂，使之沸腾产生饱和蒸汽气相再流焊的工作原理示意图
回流焊炉分类热板传导--热板传导再流焊工作原理：热板传导再流焊的发热器件为板型，放置在薄薄的传送带下，传送带由导热性能良好的聚四氟乙烯材料制成热板再流焊的工作原理
回流焊炉分类红外辐射--红外线辐射再流焊工作原理：通电的陶瓷发热板辐射出远红外线，电路板通过数个温区，接受辐射转化为热能，达到再流焊所需的温度，焊料浸润，然后冷却，完成焊接。红外线辐射再流焊的工作原理示意图
回流焊炉分类全热风---热风对流再流焊热风对流再流焊工作原理示意图
回流焊炉分类激光---激光再流焊激光再流焊的工作原理示意图
新一代再流焊工艺红外线热风再流焊机红外线热风再流焊设备
新一代再流焊工艺简易红外线再流焊机简易红外线热风再流焊设备
新一代再流焊工艺充氮气的再流焊炉通孔再流焊工艺无铅再流焊工艺
再流焊工艺加热方法优缺点加热方式原理优点缺点气相利用情性溶剂的蒸气凝聚时释放的潜热加热加热均匀，热冲击小升温快，温皮温度控制准确??在无氧环境下焊接，氧化少??设备介质费用高不利于环保
热板利用热板的热传导加热
减少对元器件的热冲击设备结构简单，操作方便，价格低受基板传导性能影响大不适用大型基板、大型元器件温度分布不均匀红外吸收红外线辐射加热设备结构简单，价格低加热效率高，温度可调范围宽减少焊料飞溅，虚焊及桥接
元器件材料、颜色与体积不同，热吸收不同，温度控制不够均匀热风高温加热的气体在炉内循环加热加热均匀温度控制容易容易产生氧化能耗大激光利用激光的热能加工聚光型好，适用于高精度焊接非接触加热用光纤传送能量激光在焊接面上反射率大设备昂贵红外+热风强制对流加热温度分布均匀热传递效率高设备价格高
再流焊中常见质量缺陷及解决方法序号缺陷原因解决方法1元器件移位1.贴片位置不对
2.焊音量不够或贴片的压力不够
3.焊膏中焊剂含量太高，在焊接过程中焊剂流动导致元器件移位1.校正定位坐标
2.加大焊膏量，增加贴片压力3.减少焊膏中焊剂的含量2焊膏不能再流，以粉状形式残留在焊盘上1.加热温度不合适2.焊膏变质
3.预热过度，时间过长或温度过高1.改造加热设施，调整再流焊温度曲线
2.注意焊膏冷藏，弃掉焊膏表面变硬或干燥部分3焊点锡量不是
1.焊膏不够
2.焊盘和元器件焊接性能差3.再流焊时间短1.扩大淋印丝网和模板的孔径2.改用焊膏或重新浸渍元器件3.加长再流焊时间4焊点锡量过多1.漏印丝网或模板孔径过大2.焊膏黏度小1.扩大漏印丝网和模板孔径2.增加焊膏黏度
再流焊中常见质量缺陷及解决方法序号缺陷原因解决方法5元件竖立，出现“立碑”现象
1.贴片位置移位
2.焊膏中的焊剂使元器件浮起3.印刷焊膏的厚度不够4.加热速度过快且不均匀5.焊盘设计不合理6.采用Sn63/Pb37焊膏7.元件可焊性差1.调整印刷参数
2.采用焊剂含量少的焊膏3.增加锡膏印刷厚度4.调整再流焊温度曲线
5.严格按规范进行焊盘设计6.改用含Ag或Bi的焊膏7.选用可焊性好的焊膏6焊料球1.加热速度过快
2.焊膏受潮吸收了水分3.焊膏被氧化4.PCB焊盘污染
5.元器件贴片压力过大焊膏过多
6.焊膏过多1.调整再流焊温度曲线2.降低环境湿度
3.采用新的焊膏，缩短预热时间4.换PCB或增加焊青活性5.减小贴片压力
6.减小模版孔径，降低刮刀压力
再流焊中常见质量缺陷及解决方法序号缺陷原因解决方法7虚焊1.焊盘和元器件可焊性差2.印刷参数不正确
3.再流焊温度和升温速度不当
1.加强对PCB和元器件的检验
2.政小焊青站度，检查刮刀压力及速度
3.调整再流焊温度曲线8桥接1.焊膏塌落2.焊膏太多
3.在焊盘上多次印刷4.加热速度过快
1.增加焊青金属含最或备度、换焊膏2.减小丝网或模板孔径，降低刮刀压力
3.改用其他印刷方法4.洞整再焊温度出线9塌落1.焊膏黏度低触变性差2.
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