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4-6μm极薄锂电铜箔

1范围

本文件规定了4-6μm极薄锂电铜箔（以下简称“铜箔”）的技术要求、试验方法、检验规则、标志、

包装、运输、贮存、质量证明书、随行文件及订货单(或合同)内容。

本文件适用于4-6μm的极薄锂电铜箔。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T467阴极铜

GB/T5121(所有部分)铜及铜合金化学分析方法

GB/T5121.1铜及铜合金化学分析方法第1部分：铜含量的测定

GB/T5230-2020印制板用电解铜箔

GB/T6462金属和氧化物覆盖层厚度测量显微镜法

GB/T8170数值修约规则与极限数值的表示和判定

GB/T8888重有色金属加工产品的包装、标志、运输、贮存和质量证明书

GB/T22638.4铝箔试验方法第4部分：表面润湿张力的测定

GB/T29847-2013印制板用铜箔试验方法

YS/T464阴极铜直读光谱分析方法

YS/T668铜及铜合金理化检测取样方法

SJ/T11363电子信息产品中有毒有害物质的限量要求

SJ/T11365电子信息产品中有毒有害物质的检测方法

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

名义厚度nominalthickness

电解铜箔规格的代称。

3.2

单位面积质量massperunitarea

指铜箔样品单位面积的质量。

4技术要求

4.1原材料

原材料要求应符合GB/T467的规定。

4.2外观质量要求

4.2.1铜箔表面应光滑、平整、颜色均匀。不应有褶皱、毛刺、针孔、压痕、尖锐凹凸点、氧化变色。

4.2.2铜箔表面不应有灰尘、污物、腐蚀、盐类、油脂、指印、铜粉、外来物及其他影响铜箔使用寿

命、加工性或外观的缺陷。铜箔边缘应整齐、无缺口、裂痕、折叠、卷偏及波浪边。

4.2.3铜箔表面允许有不影响负极材料涂覆的电镀条纹和划痕，深度不超过铜箔名义厚度的5%，不允

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许有尺寸超过2μm的异物。

4.2.4不允许有规则间隔重复出现的压痕和麻点，但允许有轻微的软纹。

4.2.5针孔的最大尺寸及数量（适用时）由供需双方商定。

4.3尺寸及公差

除非另有规定，铜箔标称宽度按供需双方协议。卷状箔的宽度允许偏差为0mm～+1.0mm。

4.4理化性能

极薄锂电铜箔的理化性能技术要求应符合表1的规定。

表1理化性能

项目要求

名义厚度，μm4.04.55.06.0

单位面积质量（均值），g/m236.5±1.541±1.545±1.554±1.5

铜含量（包括银含量），%≥99.9

抗拉强度，kg/mm2室温≥30.0

延伸率，%室温≥3.0≥4.0

毛面Rz≤3.0

粗糙度，μm

亮面Ra≤0.40

翘曲度，mm≤10

抗氧化性，℃/min140/15，铜箔两面应无氧化变色