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某型号继电器使用过程动接触片断裂质量问题分析

马鸿斌

【摘要】某型号继电器在使用过程消灭动接触片断裂,引起继电器功能性失.文章

对引起动接触片断裂(或裂纹)的问题进展了深入分析,找到继电器动接触片产生微裂

纹(裂纹源)的影响因素,并提出有效改进措施.

【期刊名称】《机电元件》

【年(卷),期】2023(038)005

【总页数】4页(P49-52)

【关键词】动接触片;钎焊;微裂纹;锌白铜托片

【作者】马鸿斌

【作者单位】贵州航天电器股份,贵州贵阳,550009

【正文语种】中文

【中图分类】TN784

1引言

某型号继电器在使用过程消灭功能性失效，经元器件分析中心进展失效分析后觉察，

失效继电器动接触片根部断裂，动接触片与常开静簧片不能接通，表现为该组常开

触点不通的现象。该问题严峻影响了用户的使用，并对我公司形象造成不良影响。

本文就某型号继电器动接触片断裂的问题进展缘由分析，并提出可行的改进措施。

2背景描述

某型号继电器在使用过程消灭常开触点不通，经拆壳检查觉察：产品内部接触系统

中，动接触片断裂并掉落，断裂部位为动接触片根部，动接触片断裂见图1。

图1动接触片断裂

2.1动接触片零件介绍

a)动接触片设计

动接触片材料承受银镁镍合金带AgMgNi0.24-0.29，零件厚度0.3mm，外表镀

覆Au。材料符合技术标准Q/Lk.J(05)11-2023，材料性能及化学成份如表1所示。

表1原材料复查状况零件名称显微硬度(Hv)弯曲次数化学成份AgMgNi杂质动接

触片≥145≥13余量0.24±0.020.29±0.02≤0.1

b)动接触片零件工艺

动接触片零件加工工艺流程：下料——落料——去毛刺——压小弯——压圆——

压弯——内氧化处理——电镀——滚光——入库。

2.2动接触片装配过程介绍

产品接触系统相关装配按如下流程进展：

“钎焊静簧片——钎焊静簧片检查——清洗——焙烘——钎焊动接触片——钎焊

动接触片检查——清洗——焙烘——底板镜检”。

钎焊动接触片时，先将动接触片的圈圆部位套在基座组合的接线脚上，再在钎焊处

涂上少量的助焊剂，然后在动接触片的圈圆部位上放置适量的钎焊焊料进展焊接，

焊料牌号为银铅焊料HlAgPb97(溶化温度为300℃～305℃)，在钎焊过程中，液

态焊锡会对母材银镁镍动接触片进展润湿，填充接线脚与动接触片间的缝隙并与动

接触片相互溶解和集中，随后液态焊料结晶凝固，从而实现接线脚与动接触片的连

接。

3问题定位

结合故障现象和产品构造，建立继电器动接触片产生裂纹因素(即裂纹源)的故障树

如图2。

图2动接触片裂纹产生因素故障树

X1振动放大、温度冲击

当外部存在振动放大状况时，振动应力传导到动接触片上，使动接触片根部也产生

过大的振动应力，导致动接触片根部受力消灭裂纹，而高温顺低温条件下更加剧了

该现象。依据产品具体标准，该型号继电器可承受15g正弦振动，整个环境温度

范围-55℃～+85℃，可以满足使用要求。

从继电器在用户处的配套使用及生产过程状况看，未消灭过使用特别的状况。

因此认为，该因素可以排解。

X2大电流烧蚀断裂

故障产品显微镜检查，动接触片接触部位镀层光滑完好，无任何烧蚀痕迹。依据接

触部位外表状况，认为产品未经过大电流负载。

该因素可以排解。

X3动接触片零件加工裂纹

动接触片零件加工流程按“下料——落料——去毛刺——压小弯——压圆——压

弯——内氧化处理——电镀(Ep.Au)——入库”，其中“电镀工序”为零件加工的

最终工序。

假设动接触片在零件加工过程即存在裂纹，则电镀后动接触片断面上应有镀金层附

着。对动接触片断面进展能谱分析，见图3所示，断面中未检测到Au元素。因此

认为零件加工过程无特别，动接触片裂纹为后续装配过程产生。

图3动接触片断裂面能谱分析

因此，该项因素可以排解。

X4动接触片钎焊过程裂纹

依据图3，动接触片断面能谱分析，断面检测到Pb元素，且含量较高。动接触片

材料为银镁镍AgMgNi0.24-0.29，成份中不含Pb元素。

复查装配过程与动接触片相关的操作流程为：“钎焊动接触片——底板初校——

焙烘——底板复校——电气初校——机械老化——焙烘-电气复校”。其中仅

“钎焊动接触片工序”需参加银铅焊料HLAgPb97，会带入