磁控溅射台技术参数.docxVIP

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磁控溅射台技术参数

一、设备名称:磁控溅射台二、采购数量:1台

三、技术参数及配置要求:

1.真空室:不锈钢真空室

2.极限真空:6.7×10-5Pa(环境湿度≤55%);

3.真空室漏气率:≤5.0×10-7Pa?L/s;

抽气速率:系统短时间暴露大气并充干燥N2开始抽气,溅射室30分钟可达到9.0×10-4Pa;

真空室保压:系统停泵关机12小时后真空度:≤5Pa;

溅射材料:至少3inch向下兼容;各种金属、合金、化合物、陶瓷、超导、铁磁、铁电、热电、磁性材料薄膜

溅射靶:Φ60mm可弯曲磁控溅射靶三只(其中一只为强磁靶),上置安装,靶基距6~10cm范围内可调;

溅射不均匀性:≤±5%(共溅工位Φ75mm范围内,直溅工位Φ37.5mm范围内)

溅射室规格:内空容量≥0.1m3

工件台旋转:中心工位自转,转速5~30rpm可调,

样品加热:样品衬底可加热,共溅加热温度≥600℃,直溅三工位加热温度均达到≥400℃,多段控温模式,控温精度±1%,

载片量:Φ75mm样片一片。

高效实验模式。一炉可以完成不少于3次的相互无污染的独立工艺试验。

进口射频电源:600W,一台。

进口直流电源,1000W,一台。

偏压电源,一台。

2 2 2 2质量流量控制器2台,气路三条Ar、O、N,并提供气体Ar、O、N

2 2 2 2

复合分子泵,600升/秒,设备选用不低于中科科仪产品。

外企生产机械泵:8升/秒,设备选用不低于日本真空独资宁波爱发科产品。

超高真空插板阀。

自动压力控制系统,配套进口规管。

全自动控制系统,包括进口控制模块、工控机、控制软件。

配套循环冷却水机、静音空气压缩机。

配套靶材7种:Al、Cu、Cr、Ti、Si、SiO2、Au(其中靶材Au为Φ60mm*3mm,纯度不低于99.99%,其他6种为Φ60mm*5mm,高纯)。

四、安装、售后及培训:

1、交货期:合同正式生效后30天内到货。

2、质保期:自验收之日起,仪器设备至少免费保修三年。

3、包含该设备运输,上楼搬运,所需气路实验室内部铺设。仪器安装、验收:专业工程师提供免费的安装调试,并按照出厂指标验收。

4、培训:免费提供该仪器设备培训;提供本设备全套操作教学视频。

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