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集成电路封装件.pdfVIP

集成电路封装件.pdf

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    本公开涉及一种集成电路封装件。集成电路封装件包括支撑衬底和紧固在支撑衬底的第一面上的盖。盖和支撑衬底限定了包含电子集成电路芯片的壳体，该电子集成电路芯片具有装备有导电突出元件的第一面。盖和电子集成电路芯片的第二面之间的第一空间填充有奥氏体状态的第一形状记忆材料。支撑衬底的每对导电突出元件和导电接触焊盘之间的第二空间填充有奥氏体状态的第二形状记忆材料。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117637632A

    (43)申请公布日2024.03.01

    (21)申请号202311106752.1

    (22)申请日2023.08.30

    (30)优先权数据

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